[发明专利]一种基板及其封装设备、制作方法、电子设备

说明书

本发明公开了提供一种基板，包括基层及设置于所述基层的磁性元件，磁性元件在磁场的作用下引导所述基层处于预定形状。本发明还提供一种封装设备，载具及与所述载具相对设置的磁场生成装置，磁场生成装置生成对所述载具上基板产生作用的磁场，所述基板和所述磁场是上述的基板和磁场。通过上述方式，本发明基板可直接固定于封装设备的载具，无需专门设计盖板，从而降低生产成本。本发明还提供一种制作上述基板的制作方法以及使用上述基板的电子设备。

技术领域

本发明涉及封装领域，特别是涉及一种具有磁性的基板及封装设备、制作方法、电子设备。

背景技术

目前，回流焊在电子元件制造领域应用广泛，如在芯片封装工艺中，芯片封装完成后需要经过回流炉回流完成凸点与基板焊盘或者线路的焊接。封装、回流焊及后续清洗过程中，需要使用载具及配套的盖板对对芯片基板进行固定，特别是在回流焊过程中保持基板的平整，防止虚焊发生，降低失效率。

现有技术中，如图1所示，基板通过载具1的定位针8及盖板2上的定位孔9在载具1上定位放置，盖板2和载具1通过载具1内的磁铁7的吸附作用把基板锁定；在回流焊过程中，因为盖板2和载具1对基板的锁定作用，避免基板因翘曲导致不良。但这种方式中，需要针对不同的芯片设计专用盖板，成本较高。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种无需盖板的基板及封装设备、制作方法、电子设备，能够简化工艺，降低成本。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种基板，包括基层及设置于所述基层的磁性元件，磁性元件在磁场的作用下引导所述基层处于预定形状。

其中，所述基层包括：第一导电层及第二导电层，所述第一导电层实现电路功能，所述磁性元件设于所述第二导电层。

其中，所述第一导电层和所述第二导电层均是铜层或金层。

其中，所述磁性元件至少设置于所述基层的四周。

其中，所述磁性元件是不带磁性或带磁性的铁、钴、镍或以上金属的合金。

本发明还提供一种电子设备，包括上述的基板。

本发明还提供一种封装设备，载具及与所述载具相对设置的磁场生成装置，磁场生成装置生成对所述载具上基板产生作用的磁场，所述基板和所述磁场是上述的基板和磁场。

其中，所述磁性元件、所述磁场生成装置生成磁性相同或相反的磁场，当生成磁性相同的磁场时，所述载具与所述磁场生成装置之间是所述基板的放置空间，当生成磁性相反的磁场时，所述磁场生成装置位于所述载具背向所述基板的一侧。

其中，所述磁场生成装置是永磁铁或通电可产生磁场的线圈。

本发明还提供一种生产上述基板的制作方法，包括以下步骤：

提供基板原料：所述基板原料具有一基层，所述基层包括具有电路功能的第一导电层及层叠设置于所述第一导电层上的第二导电层；

刻蚀：在所述基层的第二导电层的预定位置留下部分金属；

埋磁：在上述部分金属位置设置磁性元件。

其中，所述刻蚀步骤包括：

在所述第二导电层表面涂布一层光刻胶；

运用光刻显影及刻蚀技术在所述第二导电层表面进行刻蚀，在预定位置留下所述部分金属；

在所述第二导电层上涂覆一层光刻胶；

运用光刻显影技术在所述部分金属表面开出窗口。

其中，所述埋磁步骤包括：

在所述窗口位置通过化学镀镀上磁性材料；