[发明专利]一种电光晶体用封装调节装置及其使用方法

权利要求书

1.一种电光晶体用封装调节装置，包括封装结构，其特征在于，封装结构上设置有调节结构；

封装结构包括电光晶体封装壳（11），电光晶体封装壳（11）的右侧面上设置有电光晶体封装盖（9），电光晶体封装壳（11）的前端面和后端面上分别设置具有光阑片的电光晶体封装端盖（5）；

电光晶体封装壳（11）内设置有两个电极（6），两个电极（6）分别设置在电光晶体（8）的上侧和下侧，两个电极（6）与电光晶体（8）之间分别设置有导电保护件（7）；

电极（6）分别与导线相连接，电光晶体封装盖（9）上设置有供导线伸出到外部的导线孔（16）；

电光晶体封装壳（11）的顶面上对应电极（6）处设置有电极调节螺孔，电极调节螺孔内分别伸入设置有电极调节螺钉（12）；

电光晶体封装壳（11）的左侧面上对应电极（6）处分别设置有电极锁紧螺孔，电极锁紧螺孔内分别伸入设置有电极锁紧螺钉（13）；

调节结构包括立式调节槽（17），电光晶体封装壳（11）的左侧面嵌入设置在立式调节槽（17）中；

立式调节槽（17）的顶面上沿光路方向设置有长条形的俯仰及中心高度粗调孔（19），俯仰及中心高度粗调孔（19）内设置有俯仰及中心高度粗调螺钉，电光晶体封装壳（11）的顶面上对应俯仰及中心高度粗调螺钉处设置有俯仰及中心高度粗调螺孔（20），俯仰及中心高度粗调螺钉的下端伸入设置在俯仰及中心高度粗调螺孔（20）中；

立式调节槽（17）的顶面上沿光路方向设置有两个俯仰及中心高度精调螺孔，俯仰及中心高度精调螺孔中分别伸入设置有俯仰及中心高度精调螺钉（15）；

立式调节槽（17）的侧面上设置有俯仰及中心高度调节锁紧螺孔，俯仰及中心高度调节锁紧螺孔内伸入设置有俯仰及中心高度调节锁紧螺钉（1）；

立式调节槽（17）的底面与电光晶体封装壳（11）的底面之间设置有俯仰及中心高度调节弹簧（3）；

立式调节槽（17）的底面两端分别设置有支座（2），支座（2）上分别设置有光路夹角摆动调节过孔（18），光路夹角摆动调节过孔（18）设置为长度方向垂直光路方向的长条形，光路夹角摆动调节过孔（18）内分别伸入设置有固定螺钉，光路夹角摆动调节过孔（18）的内径尺寸大于固定螺钉的外径尺寸。

2.如权利要求1所述的电光晶体用封装调节装置，其特征在于，俯仰及中心高度调节弹簧（3）的数量为两个，两个俯仰及中心高度调节弹簧（3）分别设置在对应于两个俯仰及中心高度精调螺孔的位置处。

3.如权利要求2所述的电光晶体用封装调节装置，其特征在于，俯仰及中心高度调节弹簧（3）设置在弹簧盖板（4）上，弹簧盖板（4）设置在立式调节槽（17）的底面的下面，弹簧盖板（4）位于立式调节槽（17）底面两端的支座（2）之间，立式调节槽（17）的底面上对应俯仰及中心高度调节弹簧（3）的位置处设置有供俯仰及中心高度调节弹簧（3）穿过的通孔。

4.如权利要求3所述的电光晶体用封装调节装置，其特征在于，弹簧盖板（4）通过三个沉头螺钉固定在立式调节槽（17）的底面的下面。

5.如权利要求1所述的电光晶体用封装调节装置，其特征在于，电极锁紧螺钉（13）的端面上设置有凹槽孔，凹槽孔中设置有与立式调节槽（17）相接触的电极锁紧绝缘垫（14）。

6.如权利要求1所述的电光晶体用封装调节装置，其特征在于，电光晶体封装壳（11）的右侧面与电光晶体封装盖（9）通过电光晶体封装盖锁紧螺钉（10）相连接。

7.如权利要求1所述的电光晶体用封装调节装置，其特征在于，导电保护件（7）为导电橡胶。

8.如权利要求1-7中任一项所述的电光晶体用封装调节装置，其特征在于，俯仰及中心高度调节锁紧螺钉（1）、每个电极（6）对应的电极调节螺钉（12）和电极锁紧螺钉（13）的数量分别为两个。