[发明专利]玉石的加工工艺

说明书

本发明公开了一种玉石的加工工艺，该玉石的加工工艺包括S1，根据玉石的形状和结构绘制加工图，并输入到电脑生成数据；S2，将玉石放入数控机床并按照生成的数据进行剥皮并切割出粗坯；S3，选取步骤S2中切割掉的边料进行硬度检测；S4，采用数控机床根据步骤S1中生成的数据对步骤S2中的粗坯进行雕琢并形成石器，其中，雕琢包括多次走刀雕刻，且走刀雕刻的雕刻深度依次递减；S5，沿着步骤S4中在石器上雕刻出的痕迹，采用高压水射流形成微水刀进行精雕，其中，高压水射流的压力大小取决于S3中检测的硬度；S6，完成S5后对石器进行抛光处理。通过将两者切削方式的结合，具有加工精度高以及自动化程度高的优点。

技术领域

本发明涉及玉石加工技术领域，特别涉及一种玉石的加工工艺。

背景技术

随着人们生活水平的提高，人们对玉石、珠宝等器件的需求量也在持续增长，因此，石器的生产也从最初的手工生产逐渐蜕变成了现代化的机械生产。

石器，需要经过成型、打磨、抛光、雕琢等多道工序，通过机械生产虽然在生产速度上具有显著的提升，但由于石器的普及化，以及人们对石器品质要要求的提高，由自动化机械设备生产出的石器由于其在精度上的缺陷已经逐渐无法满足人们的需求。特别是一些高端的珠宝和玉石，其价值在很大程度上都取决于加工工艺，所以在生产时机械设备大都只用来完成成型和粗加工，在后期仍然需要雕刻师花费大量的时间进行精雕细琢。因此，需要研发出自动化程度高且加工精度更高的生产工艺。

发明内容

本发明的目的是提供一种玉石的加工工艺，具有加工精度高以及自动化程度高的优点。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种玉石的加工工艺，其特征在于包括：

S1，根据玉石的形状和结构绘制加工图，并输入到电脑生成数据；

S2，将玉石放入数控机床并按照生成的数据进行剥皮并切割出粗坯；

S3，选取步骤S2中切割掉的边料进行硬度检测；

S4，采用数控机床根据步骤S1中生成的数据对步骤S2中的粗坯进行雕琢并形成石器，其中，雕琢包括多次走刀雕刻，且走刀雕刻的雕刻深度依次递减；

S5，沿着步骤S4中在石器上雕刻出的痕迹，采用高压水射流形成微水刀进行精雕，其中，高压水射流的压力大小取决于S3中检测的硬度；

S6，完成S5后对石器进行抛光处理。

采用上述结构，通过机床雕刻与微水刀雕刻相结合的方式来达到高精度的快速加工，先通过数控机床切割出粗坯后，再切割出三维的图案，在切割时才有分级的方式进行切割，逐级加深切割的深度，同时为了进一步提高切割精度，降低废品率，每次走刀切割时增加的深度呈递减的方式逐渐加深，在完成机床加工后，玉石已经成型，此时部分工艺要求不高的玉器已经可以投放市场，对于部分工艺要求高的，继续采用高压水射流进行进一步精加工，完成后再进行抛光，即可完成最终的生产。

进一步优选为：所述步骤S2中的切割以及S4中走刀雕刻的同时进行水冷。

采用上述结构，在切割和雕刻的时候采用水冷，为了避免在切割和雕刻的过程中，由于摩擦力产生的高温把玉石损坏。

进一步优选为：所述高压水射流和水冷均采用蒸馏水。

采用上述结构，蒸馏水中去除掉了水中的微量杂质，避免在水冷以及高压水射流打磨时导致这些杂质侵入到玉石的内部，导致内部出现小色斑，影响玉石的质量。

进一步优选为：所述蒸馏水的温度为0-20℃。

进一步优选为：所述蒸馏水的温度为0℃。