[发明专利]一种电路板散热结构

说明书

技术领域

本发明涉及电路板散热领域，特别是涉及一种电路板散热结构。

背景技术

在储能型BMS中，PCB板通常需要过大电流，一般50-100A，不仅包括大电流功率MOS管组，还有大封装的电流采集电阻，所以在PCB板工作时，PCB板上流过大电流的器件发热很严重，工作时间长，并且散热效果不好的话会损坏PCB板。现有的PCB散热方法一般是通过在发热元器件的区域进行敷铜，让电流通过PCB板时产生的热量传导至铜箔上，进行散热，还有一部分散热的方法是通过在PCB板上开设散热孔，加快散热的效率。

然而，上述的散热效果并不理想，第一，由于PCB板的厚度有限，在PCB板上敷铜，导致电路板的内阻增大，这样在通过大电流时，发热会比较严重，散热效果比较差。第二，在电路板上开孔的数量有限，不能有效地在电路板上进行散热工作，降低散热效率。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种电路板散热结构，该结构可以提高电路板的散热效果。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种电路板散热结构，包括电路板，所述电路板上设有大电流MOS管和采样电阻，所述电路板散热结构还包括：第一散热铜条、第二散热铜条、第三散热铜条及第四散热铜条；

所述第一散热铜条和所述第二散热铜条分别固定于所述大电流MOS管两侧；所述第三散热铜条和所述第四散热铜条分别固定于所述采样电阻两侧；

所述第一散热铜条还与电池正极线固定连接，所述第二散热铜条还与负载正极线固定连接，所述第三散热铜条还与电池负极线固定连接，所述第四散热铜条还与负载负极线固定连接。

作为进一步优选的方案，所述第一散热铜条、所述第二散热铜条、所述第三散热铜条、所述第四散热铜条均与所述电路板螺合。

作为进一步优选的方案，所述第一散热铜条、所述第二散热铜条、所述第三散热铜条、所述第四散热铜条均开设有安装通孔。

作为进一步优选的方案，所述第一散热铜条还设有第一线端定位孔，所述电池正极线通过螺丝穿设所述第一线端定位孔固定于所述第一散热铜条。

作为进一步优选的方案，所述第二散热铜条还设有第二线端定位孔，所述负载正极线通过螺丝穿设所述第二线端定位孔固定于所述第二散热铜条。

作为进一步优选的方案，所述第三散热铜条还设有第三线端定位孔，所述电池负极线通过螺丝穿设所述第三线端定位孔固定于所述第三散热铜条。

作为进一步优选的方案，所述第四散热铜条还设有第四线端定位孔，所述负载负极线通过螺丝穿设所述第四线端定位孔固定于所述第四散热铜条。

作为进一步优选的方案，所述第一散热铜条、所述第二散热铜条、所述第三散热铜条、所述第四散热铜条均包括一正面铜条和一反面铜条，所述正面铜条和所述反面铜条分别固定于所述电路板的正反两面。

作为进一步优选的方案，所述正面铜条和所述反面铜条分别螺合于所述电路板的正反两面。

本发明相比于现有技术的优点及有益效果如下：

1、本发明为一种电路板散热结构，设有第一散热铜条、第二散热铜条、第三散热铜条和第四散热铜条，在电池管理系统大电流充放电的时候，电流可以通过四根散热铜条进行散热，并且由于铜条的厚度可以大大地超过电路板厚度，内阻很小，极大地增强了电路板的散热效果。

2、本发明的四根散热铜条的厚度视外壳空间的大小而定，一般可达到5-8mm，加大了散热铜条的面积，即加大散热面积，散热效果进一步增加；并结合传统的电路板敷铜的散热方法，散热效果更好，可以解决大电流的散热效果不佳的问题。

3、本发明的四根散热铜条通过螺丝固定在电路板上，结构紧凑，安装更加简单、方便、快捷；并且，电池正极线、电池负极线、负载正极线、负载负极线这四条大电流动力线分别外接于四根散热铜条上，无需在电路板上加装四个能过大电流的五金端子，不仅节省了电路板的空间，还使得四条大电流动力线的安装更加简单、方便、美观。

4、本发明的四根散热铜条均包括了一正面铜条和一反面铜条，占用的电路板的面积小，但却增大了电路板的散热面积，进一步提升了电路板散热效果。

附图说明

图1为本发明的电路板散热结构的结构图；

图2为本发明的电路板散热结构的另一角度的结构图；

图3为本发明的电路板散热结构的又一角度的结构图。

具体实施方式