[发明专利]一种光伏焊带及其制备方法有效
申请号: | 201611205504.2 | 申请日: | 2016-12-23 |
公开(公告)号: | CN106653910B | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 倪志春;蔡霞;李淳慧;陈国清;张强明;魏青竹 | 申请(专利权)人: | 苏州腾晖光伏技术有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 孙仿卫;李萍 |
地址: | 215542 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光伏焊带 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种光伏焊带及其制备方法,提高焊带的抗氧化性及耐腐蚀性能。一种光伏焊带,所述光伏焊带表面的除焊点位置之外的区域上形成有SiO2薄膜层。所述光伏焊带包括:铜基;多个焊接金属部,其分别形成在所述铜基表面的对应于各焊点位置处;SiO2薄膜层,其形成在所述铜基的未被所述焊接金属部覆盖的表面上;多个所述焊接金属部和所述SiO2薄膜层完全覆盖所述铜基的表面。一种光伏焊带的制备方法,包括如下步骤:S1、将焊接金属镀于铜基表面的对应于各焊点位置处;S2、在铜基的未被焊接金属覆盖的表面上制备SiO2薄膜层。
技术领域
本发明属于太阳能电池领域,特别涉及一种光伏焊带及其制备方法。
背景技术
太阳能光伏发电作为一种高效清洁的发电方式,其材料和技术都是当今研究的热点之一,光伏焊带作为太阳能电池封装中的重要原材料之一,其性能及其成本对太阳能组件的性能及制造成本具有重要影响。
目前,业内光伏焊带应用最为广泛的是铜基涂锡焊带。随着行业的发展,对材料成本的控制约来越严格。然而开发产品的重要方向之一,提升产品性能,降低产品成本。常规光伏焊带采用铜作为基材,在铜芯表面覆盖上一层锡铅焊接材料作为焊接层。铜材的耐腐蚀性能较差,太阳能电池组件在长期的户外工作条件下,封装材料会释放出一些有机腐蚀成分,这些腐蚀成分可以和铜芯直接发生化学反应而影响其导电性和可靠性。
发明内容
本发明的目的是解决上述现有技术中存在的不足和问题,提出了一种光伏焊带及其制备方法,提高光伏焊带的抗氧化性及耐腐蚀性能。
本发明采用的一种技术方案如下:
一种光伏焊带,所述光伏焊带表面的除焊点位置之外的区域上形成有SiO2薄膜层。
优选地,所述SiO2薄膜层的厚度为450~550nm。
优选地,所述光伏焊带包括:
铜基;
多个焊接金属部,其分别形成在所述铜基表面的对应于各焊点位置处;
SiO2薄膜层,其形成在所述铜基的未被所述焊接金属部覆盖的表面上;
多个所述焊接金属部和所述SiO2薄膜层完全覆盖所述铜基的表面。
更优选地,所述铜基具有正面和背面,所述铜基的正面和背面分别覆盖有所述的焊接金属部和所述的SiO2薄膜层。
更优选地,所述焊接金属部的材料为锡铅合金。
优选地,所述SiO2薄膜层通过熔胶凝胶法形成。
本发明采用的另一种技术方案如下:
一种光伏焊带的制备方法,包括如下步骤:
S1、将焊接金属镀于铜基表面的对应于各焊点位置处;
S2、在铜基的未被焊接金属覆盖的表面上制备SiO2薄膜层。
优选地,该制备方法还包括以下步骤:
S3、对覆盖有焊接金属和SiO2薄膜层的铜基进行退火,在所述焊接金属的表面上形成纳米棒结构。
优选地,步骤S1中,所述的焊接金属为锡铅合金,厚度为0.004~0.006mm。
优选地,步骤S2中,通过熔胶凝胶法制备所述的SiO2薄膜层,所述的SiO2薄膜层的厚度为450~550nm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的