[发明专利]一种多孔发热膜及其制备方法

权利要求书

1.一种用于电子烟雾化器的多孔发热膜，其特征在于，所述多孔发热膜依次包括：类基底层、发热层和稳定催化层；所述类基底层采用TiN、ZrN、TiC中的至少一种制备而成；所述发热层为金属材料；所述稳定催化层为贵金属材料；所述多孔发热膜的孔隙率为60％～70％；所述类基底层的厚度为300～800nm；所述发热层的厚度为2～4μm；所述稳定催化层的厚度为6～20nm。

2.如权利要求1所述用于电子烟雾化器的多孔发热膜，其特征在于，所述多孔发热膜的孔径为20μm～40μm。

3.如权利要求1所述用于电子烟雾化器的多孔发热膜，其特征在于，所述发热层为Ti。

4.如权利要求1所述用于电子烟雾化器的多孔发热膜，其特征在于，所述稳定催化层采用Au、Pt、Rh、Pd、Ag中的至少一种制备而成。

5.如权利要求1所述用于电子烟雾化器的多孔发热膜，其特征在于，所述多孔发热膜依次包括三层，三层结构为：TiN-Ti-Au。

6.一种如权利要求1～5中任一项所述用于电子烟雾化器的多孔发热膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)、镀膜前处理：

将多孔基底放入磁控溅射腔中，抽真空，对基底进行预热；

(2)、类基底层的形成：

对前处理后的多孔基底以溅射功率为100～400W、溅射压强为0.15～0.5Pa、溅射时间为30～50min进行溅射，形成类基底层；

(3)、发热层的形成：

对类基底层的表面以溅射功率为300～400W、溅射压强为0.16～0.18Pa、溅射时间为220～260min进行溅射，形成发热层；

(4)、550～650℃条件下原位退火1～3h；

(5)、稳定催化层的形成：

对步骤(4)所得发热层表面通过离子溅射仪沉积一层稳定催化层；

(6)、250～350℃条件下真空退火3～5h得多孔发热膜。