[发明专利]一种柔性灯丝及其制备方法在审
| 申请号： | 201611204330.8 | 申请日： | 2016-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN106783819A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 鲁青;罗亮亮;方涛;钱诚;樊学军;张国旗 | 申请（专利权）人： | 常州市武进区半导体照明应用技术研究院;北京半导体照明科技促进中心 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/50;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)32231 | 代理人： | 高姗 |
| 地址： | 213164 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 灯丝 及其 制备 方法 | ||
1.一种柔性灯丝，其特征在于：包括柔性基板、LED光源和荧光膜，
所述柔性基板由多个铜片规律排布制作而成，相邻铜片彼此间隔设置，相邻铜片之间间隔形成断点；铜片排布线路的两端分别形成正电极和负电极，正电极和负电极与驱动电源连接；
所述LED光源由一个或多个串联或并联在一起的LED芯片组成，所述LED芯片设于所述断点处，LED芯片与铜片回流或共晶焊接；
所述荧光膜设于LED芯片的正面及背面以形成一层包覆荧光胶。
2.根据权利要求1所述的柔性灯丝，其特征在于：所述铜片的厚度为0.035-0.07mm。
3.根据权利要求1所述的柔性灯丝，其特征在于：所述荧光膜的厚度为0.2-1mm。
4.根据权利要求1所述的柔性灯丝，其特征在于：所述荧光膜通过压膜或者点胶的方式覆于LED芯片的正面及背面。
5.根据权利要求1所述的柔性灯丝，其特征在于：铜片的形状及排布方式与电路的设计方式一致。
6.一种权利要求1所述的柔性灯丝的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
(1)取一载板，在载板上粘贴一层双面胶或双面UV胶；
(2)根据电路设计的需求，将铜片规律的排布在载板上，相邻铜片之间间隔形成断点；
(3)在断点处安放LED芯片，然后将LED芯片与铜片进行回流或共晶焊接；
(4)在LED芯片正面覆盖一层荧光胶；
(5)将正面覆胶的样品放入烤箱进行烘烤使荧光胶完全固化形成荧光膜；
(6)采用UV光解从载板上卸下样品，再将样品翻转贴于玻璃载板上；
(7)在LED芯片的背面覆盖一层荧光胶，并放于烤箱中烘烤固化形成荧光膜；
(8)将荧光膜完全固化后的样品切割成灯丝。
7.根据权利要求6所述的柔性灯丝的制备方法，其特征在于：所述铜片的厚度为0.035-0.07mm。
8.根据权利要求6所述的柔性灯丝的制备方法，其特征在于：LED芯片的正面及背面荧光膜的厚度为0.2-1mm。
9.根据权利要求6所述的柔性灯丝的制备方法，其特征在于：步骤(4)及步骤(7)中采用压膜或点胶的方式将荧光膜覆于LED芯片的正面及背面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州市武进区半导体照明应用技术研究院;北京半导体照明科技促进中心，未经常州市武进区半导体照明应用技术研究院;北京半导体照明科技促进中心许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
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