[发明专利]一种IC载板用树脂塞孔方法在审
| 申请号： | 201611204293.0 | 申请日： | 2016-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN108243563A | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 高德萌;焦云峰 | 申请（专利权）人： | 无锡深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 康潇 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 保护层 树脂 待加工板件 树脂塞孔 撕掉 打磨 树脂固化 塞孔 钻孔 去除 粘贴保护层 残余树脂 加工板件 树脂覆盖 线路板 电镀 电镀铜 金属化 烘烤 挤入 开窗 孔壁 孔口 残留 阻挡 | ||
【权利要求书】：
1.一种IC载板用树脂塞孔方法，其特征在于，包括以下步骤：
a、对待加工板件进行钻孔；
b、对钻孔后的所述待加工板件电镀铜，将孔壁金属化；
c、对电镀后的所述待加工板件的两面贴保护层，并去除需要塞树脂的孔上的保护层，进行开窗；
d、通过塞孔机将树脂挤入去除保护层的孔内，并烘烤使树脂固化；
e、在树脂固化后，撕掉保护层，并打磨掉孔口多余树脂。
2.根据权利要求1所述的一种IC载板用树脂塞孔方法，其特征在于：
所述步骤c中通过激光去除需要塞树脂的孔上的保护层。
3.根据权利要求1所述的一种IC载板用树脂塞孔方法，其特征在于：
所述步骤c、d、e中所述保护层为胶带。
4.根据权利要求1所述的一种IC载板用树脂塞孔方法，其特征在于：
所述步骤e中通过手工或机械的方式打磨掉孔口多余树脂。
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