[发明专利]芯片电连接器端子

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片电连接器端子，尤指一种电性连接芯片模组至电路板的芯片电连接器端子。

背景技术

ZIF(Zero Insertion Force)电连接器广泛地应用于计算机系统中，以将芯片模组电性连接至电路板。现有技术揭示了多种ZIF电连接器，如美国专利公告6623298、6508658、6471536以及中国专利公告CN2520033、CN2520588、CN2520013等。ZIF电连接器一般包括基体、可动组接在基体上的盖体以及收容于基体与盖体之间以驱动盖体自一开启位置向一闭合位置滑动的驱动装置，其中基体中设有若干收容有芯片电连接器端子的端子收容槽，盖体上对应基体上端子收容槽的位置开设有若干通孔。ZIF电连接器在电性连接芯片模组至电路板时，芯片模组置于盖体上方，芯片模组的针脚穿过盖体上的通孔并伸入到端子收容槽之中；当盖体处于开启位置时，芯片模组的针脚未与芯片电连接器端子电性接触，当盖体在驱动装置的带动下由开启位置向闭合位置运动时，芯片模组的针脚亦向某一方向移动，并最终与芯片电连接器端子达成良好的电性接触，从而电连接器与芯片模组之间建立起电性连接。现有技术同样揭示了多种应用于ZIF电连接器的芯片电连接器端子，如中国专利公告CN2537140、CN2537141、CN2519451、CN2523053、CN2458763等，该类芯片电连接器端子通常设有引导部及最终接触部，其中引导部可使芯片模组的针脚以零插入力的方式插入到端子收容槽之中，最终接触部则在芯片模组的针脚移动后与针脚电性接触。

图1至图4揭示了一种与本发明相关的用于ZIF电连接器的芯片电连接器端子1，其包括基体10、自基体10一侧对称延伸而出的一对端子臂12，以及自基体10下端与端子臂12同向延伸的焊接部14。端子臂12包括与基体10相连的悬臂120，悬臂120的上端形成有接触部122，一引导部124自接触部122的末端朝向基体12延伸，且两引导部124逐渐远离，使得芯片模组的针脚8可以ZIF的方式插入，端子臂12的上端形成有可供芯片模组(未图示)针脚8插入的开口，其中两接触部122呈直线设置且互相平行。

当使用上述芯片电连接器端子1的ZIF电连接器(未图示)电性连接芯片模组至电路板(未图示)时，芯片模组的针脚8在初始位置时，位于两引导部124之间，当电连接器的盖体由开启位置向闭合位置运动时，芯片模组的针脚8将被带动并沿远离基体10的方向(如图3中箭头Fa所示方向)运动，最终，芯片模组的针脚8将被推入到两接触部122之间，两接触部122受到挤压产生横方向变形(如图3中箭头N所示方向)来提供与针脚8紧密接触的力量。

然而，上述芯片电连接器端子1至少存在以下缺陷：如图3及图4所示，在芯片模组的针脚8移动的过程中，引导部124及接触部122对针脚8将产生一反作用力Fn及一摩擦力μFn，相应地单个针脚8移动到最终接触位置需要的力Fa＝2Fn×(sinθ+μcosθ)，其中θ为针脚8接触点切线方向与针脚8移动方向之间的夹角，μ则为针脚8与芯片电连接器端子1之间的摩擦系数，由于芯片电连接器端子1与针脚8的最终接触位置即接触部122呈直线式，使得芯片模组的针脚8由初始位置向最终接触位置移动的过程中，特别是针脚8开始与接触部122接触至针脚8达到最终位置的过程中，接触部122逐渐产生横向变形及发生旋转动作，但旋转动作有限，结果是θ基本上保持不变，相应地推入力Fa保持不变。电连接器通常有很多芯片电连接器端子，假定总数为N，则驱动机构至少需要提供的推入力为NFa，且该推入力NFa在芯片模组针脚8移动过程中需要保持不变。随着电连接器中端子总数N越来越多的发展趋势，ZIF电连接器需要提供的推入力NFa也越来越大，但过大的推入力将影响驱动装置的设计且引起塑胶本体的变形，且较大的恒定的推入力增加了塑胶基体变形的风险。

鉴于上述状况，确有必要提供一种改进的芯片电连接器端子，以克服上述芯片电连接器端子存在的缺陷。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于：提供一种芯片电连接器端子，其可降低芯片模组针脚与其达成最终电性接触所需要的推入力。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：