[发明专利]一种汤圆芝麻馅制作工艺

说明书

技术领域

本发明属于食品加工领域，具体涉及汤圆馅料的制作加工工艺。

背景技术

汤圆，是中国传统小吃的代表之一，是由馅料和外皮组成的球形食品，根据食用习惯的不同，馅料也会不同，通常包括芝麻馅、豆沙馅、五仁馅等。由于芝麻馅口感良好、营养丰富，所以是人们日常生活中最常食用的一种馅料的汤圆。现有的汤圆的芝麻馅通常包括黑芝麻、白砂糖、油，制作工艺包括黑芝麻的筛选→清洗→炒制→冷却→粉碎，白砂糖→粉碎→过筛，再将粉碎后的黑芝麻、白砂糖和油进行混合形成芝麻馅。该制作工艺通过筛选、清洗能够保证芝麻的质量与干净，通过炒制能够保证芝麻馅料的香味，使得芝麻馅的口感良好。

但是上述工艺还存在以下问题：1、一年四季室内的温度是不一样的，因此芝麻炒熟和炒出香味的时间和温度是不一样的，现有的工艺加工时使用同样的时间温度对芝麻进行炒制，会使得芝麻炒熟的程度不同，从而导致制成的芝麻馅的口感不好；2、现有工艺在对芝麻进行炒制时，利用的是相同的时间，没有根据芝麻的重量的不同对时间进行调整，因此在芝麻过多时，不能全部炒熟，芝麻过少时，会被炒糊，使得炒制效果不好。

发明内容

本发明意在提供一种汤圆芝麻馅制作工艺，以解决现有技术芝麻馅口感不佳、芝麻炒制效果不好的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案，一种汤圆芝麻馅制作工艺，包括以下步骤：

1)原材料清洗：将黑芝麻、白芝麻、花生分别清洗3-4次，并晾干备用；

2)炒制：将晾干的黑芝麻、白芝麻、花生放入电炒炉分别进行烘炒，环境温度为5℃时，黑芝麻、白芝麻和花生的烘炒温度均为120℃，环境温度每上升1℃，黑芝麻和白芝麻的烘炒温度上升0.5℃，花生的烘炒温度上升0.7℃；重量为15-18kg为黑芝麻或者白芝麻，利用1000w-1400w的电炒炉烘炒7-10min，10-13kg的花生，利用1000w-1400w的电炒炉烘炒11-14min；

3)装袋：将烘炒后的黑芝麻、白芝麻、花生利用风冷的方式进行冷却，冷却后将其碾碎至粉末状，再将黑芝麻、白芝麻、花生的粉末装入包装袋并混合均匀作为馅料，封存备用；

4)混合：混合时各馅料与配料的质量份为：馅料100-150份、白糖200-250份、葡萄糖200-250份、起酥油90-140份、大米粉60-110份、水90-140份，将各质量份的馅料与配料放入搅拌桶内进行搅拌，搅拌的时间为10-13分钟，搅拌时，先顺时针搅拌5-6分钟，再逆时针搅拌5-6分钟，搅拌完成后形成芝麻馅；

5)包装：将搅拌好的芝麻馅进行包装，以供包汤圆时使用。

采用本方案制作的芝麻馅，包括有黑芝麻、白芝麻、花生、白糖、葡萄糖、起酥油、大米粉、水。黑芝麻含有大量的脂肪和蛋白质，还含有糖类、维生素A、维生素E等营养成分，具有健胃、包干、促进红细胞生长、增加体内黑色素，利于头发生长的作用。白芝麻内含有亚油酸，有能够调节胆固醇的作用，具有抗衰老的作用，还能够使皮肤白皙、防止各种皮肤炎症，可以治疗皮肤干枯、粗糙。花生，含有蛋白质、脂肪、糖类、维生素A、维生素B6、维生素E、维生素K，以及矿物质钙、磷、铁等营养成分，有促进人的脑细胞发育，增强记忆的作用。葡萄糖，既能够能加甜味，又能够加强记忆。通过黑芝麻与白芝麻的配合能够使得芝麻馅更美观，并且让其营养更丰富，具有对头发的生长和保养起到很好的作用。