[发明专利]一种PCB板上锡膏的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种PCB板上锡膏的方法。

背景技术

在FOG技术中，PCB在制程中以锡压工艺来完成，锡压的品质可靠性与PCB板锡厚直接相关。在传统的PCB板制造工艺中，焊接位置底锡是通过锡炉浸锡完成，而浸锡后锡的厚度管控是依靠人员拿取速度及热风气压而获得。由于员工的操作熟练度及热风气压问题，难以做到对浸锡的厚度进行准确控制，而浸锡后锡厚的异常则会导致模组锡压制程的虚焊不良，继而引发产品可靠性问题导致客户投诉、产品退货返工及相关索赔费用，大大增加了工厂生产成本，降低产品在市场的竞争力。

发明内容

为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种PCB板上锡膏的方法，保证焊接位置锡厚的稳定性从而确保产品可靠性。

本发明提供了一种PCB板上锡膏的方法，该方法具体包括：

步骤1，PCB板焊盘或通孔印刷完毕后，在需要焊接的位置所对应的焊盘或通孔孔环上通过锡炉浸锡增加一层底锡；

步骤2，制作一张钢网，且所述钢网上的开孔与所述PCB板上的焊盘或通孔对应；

步骤3，在所述钢网上涂敷锡膏，通过刮刀平衡移动将所述钢网上的锡膏灌注到钢网孔内与所述PCB板上的焊盘或通孔对应的位置上；

步骤4，通过锡压机对所述PCB板进行回流焊后将所述钢网与所述PCB板分离。

本发明的有益效果为：

1、PCB板浸锡制程中无需控制锡厚，将上好底锡的PCB板在SMT制程中增加钢网开孔上锡膏来控制锡厚，无需增加成本，品质可靠，管控方便，可大幅度提高成品良率，摆脱对员工技能的依赖；

2、焊接位置增加上锡膏后，对浸锡厚度标准放宽，提高了PCB板半成品良率。

附图说明

图1为本发明实施例所述的一种PCB板上锡膏的方法的流程示意图。

具体实施方式

下面通过具体的实施例并结合附图对本发明做进一步的详细描述。

如图1所示，本发明实施例所述的一种PCB板上锡膏的方法，该方法具体包括：

步骤1，PCB板焊盘或通孔印刷完毕后，在需要焊接的位置所对应的焊盘或通孔孔环上通过锡炉浸锡增加一层底锡；

步骤2，制作一张钢网，且所述钢网上的开孔与所述PCB板上的焊盘或通孔对应；

步骤3，在所述钢网上涂敷锡膏，通过刮刀平衡移动将所述钢网上的锡膏灌注到钢网孔内与所述PCB板上的焊盘或通孔对应的位置上；

步骤4，通过锡压机对所述PCB板进行回流焊后将所述钢网与所述PCB板分离。

本发明将焊接位置锡厚控制转移到PCB板SMT加工工序，在PCB板浸锡制程中无需控制锡厚，将上好底锡的PCB板在SMT制程中增加钢网开孔上锡膏来控制锡厚，无需增加成本，品质可靠，管控方便，可大幅度提高成品良率，摆脱对员工技能的依赖，避免客户端的投诉抱怨及大大提高产品在市场的竞争力。同时，焊接位置增加上锡膏后，对浸锡厚度标准放宽，提高了PCB板半成品良率。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。