[发明专利]制备微点阵芯片预制板的方法及其应用

权利要求书

1.一种制备微点阵芯片预制板的方法，其特征在于，包括：

在基底的上表面形成金属膜；

基于所述金属膜，形成具有预定图案的金属点阵，所述金属点阵由多个金属点构成；

利用表面修饰剂对未被所述金属点覆盖的基板上表面进行表面修饰处理，以便获得所述微点阵芯片预制板，其中，经过所述表面修饰处理的表面与所述金属点的表面具有相反的亲疏水性。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基底是由玻璃形成的，

任选地，所述金属膜是由金或银形成的。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，基于所述金属膜，形成具有预定图案的金属点阵进一步包括：

在所述金属膜的表面形成光刻胶层；

利用掩模，对所述光刻胶层进行曝光和显影处理，以便获得光刻胶图案；

对形成有所述光刻胶图案的金属膜进行刻蚀处理，以便形成具有预定图案的金属点阵。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述表面修饰剂包括亲水性介质或疏水亲油介质。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述疏水亲油介质包括CYTOP、PTEE、PFA中的至少一种。

6.一种制备微点阵芯片预制板的方法，其特征在于，包括：

提供表面形成有金膜的玻璃基板，并对所述玻璃基板进行清洁处理，所述清洁处理依次包括超声处理、氮气吹干和烘干处理，其中，所述超声处理依次采用丙酮、乙醇和水进行；

在经过清洁处理的金属膜表面旋涂光刻胶并进行烘干处理，以形成光刻胶层；

将掩膜置于所述光刻胶层上，并对所述光刻胶层进行曝光和显影处理，以获得光刻胶图案，其中，所述显影处理是利用0.4％的氢氧化钠溶液进行的；

利用I₂/KI/H₂O(1g/4g/40mL)溶液对形成有所述光刻胶图案的金属膜进行刻蚀处理，得到具有预定图案的金属点阵，所述金属点阵由多个金属点构成；

在经过刻蚀处理的基板上表面涂CYTOP，并依次进行空气放置、烘干、丙酮清洗、水洗和氮气吹干处理，得到所述微点阵芯片预制板。

7.一种微点阵芯片预制板，其特征在于，包括：

基板，

金属点阵，所述金属点阵形成在所述基板上表面，所述金属点阵由多个金属点构成，并且所述金属点阵具有预定图案；

表面改性层，所述表面改性层形成在所述基板未被所述金属点覆盖的表面上，并且所述表面改性层与所述金属点的表面具有相反的亲疏水性。

8.一种制备微点阵芯片的方法，其特征在于，包括：

提供微点阵芯片预制板，所述微点阵芯片预制板是权利要求7所述的微点阵芯片预制板，或者所述微点阵芯片预制板是根据权利要求1～6任一项所述的方法制备的；

将含有靶分子的溶液施加在所述微点阵芯片预制板的预定金属点上，所述含有靶分子的溶液与所述金属点的表面具有相同或者相似的亲疏水性。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述靶分子包括：生物分子蛋白质，糖，DNA，RNA，细胞和有机小分子中的至少一种。

10.一种微点阵芯片，所述微点阵芯片是通过权利要求8或9所述的方法制备的。