[发明专利]液态环氧树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及能够使橡胶粒子的分散性优异且不降低其玻璃化转变温度的低弹性化以及能够使其高强度化的液态环氧树脂组合物。

背景技术

近年来，手机、智能手机、超薄型的液晶、等离子体TV、轻量笔记本型电脑等电子机器的小型化在推进着。从而，用于这些电子机器的电子部件正向着高密度集成化，进一步高密度封装化推进着。另外，在用于这些电子部件中的树脂材料由于热应力的关系要求其低膨胀性和低弹性模量的树脂材料。

被广泛用于电子部件用途的环氧树脂虽具有高耐热性和与基材的高粘着性的特征，但也存在着硬脆的缺点。

在此，有人探讨过，通过将作为橡胶成分的丙烯酸橡胶和硅橡胶以及丁二烯橡胶添加在环氧树脂组合物中，来降低树脂的弹性模量从而降低其应力的方法(专利文献1、专利文献2)。但是，该方法存在着一旦将粉末状的橡胶成分直接添加在环氧树脂中，则会导致橡胶粒子彼此凝集，从而不能充分地得到所希望的特性的问题。

另外，还有人探讨过，通过将具有使环氧树脂和环氧树脂进行反应的官能团的橡胶成分事先进行反应，添加环氧改性橡胶，从而提高低应力化和与基材的粘合性的方法(专利文献3)。但是，该方法随之产生了由于将环氧橡胶改性而使固化物的玻璃化转变温度降低和在高温时的机械强度降低的问题。

因此，人们追求着不损害环氧树脂原本具有的特性，且即使在添加橡胶粒子的情况下也能够提高其在环氧树脂中的分散性的、能够实现低应力化的树脂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-095063号公报

专利文献2：日本特开2014-028932号公报

专利文献3：日本专利4775374号公报

发明内容

发明要解决的问题

因此，本发明的目的在于提供一种液态环氧树脂组合物。该液态环氧树脂组合物的橡胶粒子的分散性优异且能够不降低玻璃化转变温度地实现低弹性化以及高强度化。

解决问题的方法

本发明人等为了解决上述问题而反复进行深入研究，结果发现，以下的组合物是能够实现上述目的的半导体密封用树脂组合物，从而完成了本发明。

即，本发明为提供下述树脂组合物的发明。

[1]

一种液态环氧树脂组合物，其包含下述(A)成分～(E)成分：

(A)液态环氧树脂；

(B)含有下述(B-1)和(B-2)的橡胶粒子分散环氧树脂混合物，相对于(A)成分100质量份，(B)成分为20～200质量份，

(B-1)液态环氧树脂，在(B)成分中为50～90质量％，

(B-2)平均粒径为10nm～10000nm的橡胶粒子，在(B)成分中为10～50质量％；

(C)固化剂，相对于(A)成分和(B-1)中的环氧基的总计1当量，该(C)成分中的与环氧基具有反应性的基团为0.7～1.3当量的量；

(D)无机填充材料，相对于(A)成分～(C)成分的总计100质量份，无机填充材料(D)为20～1500质量份；

(E)固化促进剂，相对于(A)成分～(C)成分的总计100质量份，固化促进剂(E)为0.05～10质量份。

[2]

一种液态环氧树脂组合物，其包含下述(B)成分～(E)成分：

(B)为含有下述(B-1)和(B-2)的橡胶粒子分散环氧树脂混合物，

(B-1)为液态环氧树脂，在(B)成分中为50～90质量％，

(B-2)为平均粒径10nm～10000nm的橡胶粒子，在(B)成分中为10～50质量％；

(C)固化剂，相对于(B-1)成分中的环氧基的总计1当量，该(C)成分中的与环氧基具有反应性的基团为0.7～1.3当量的量；

(D)无机填充材料，相对于(B)成分和(C)成分的总计100质量份，无机填充材料(D)为20～1500质量份

(E)固化促进剂，相对于(B)成分和(C)成分的总计100质量份，固化促进剂(E)为0.1～10质量份。

[3]

如[1]或[2]所述的液态环氧树脂组合物，其中，所述(B-2)成分为选自丙烯酸橡胶、硅酮橡胶、聚氨酯橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶以及丁二烯橡胶中至少1种的橡胶粒子。

发明的效果

本发明的液态环氧树脂组合物的橡胶粒子的分散性优异，能够不损害环氧树脂原本具有的耐热性、机械强度且实现低弹性模量化。