[发明专利]具有过孔电容结构的电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种具有过孔电容结构的电路板，其特征在于，包括：

一基底；

一沉积层，被设置于所述基底上，具有至少一过孔于所述沉积层中；

至少一薄膜电容，每一所述至少一薄膜电容设置于每一所述至少一过孔中，每一所述至少一薄膜电容设有一本体部、第二端部以及第一端部，其中所述第二端部与所述第一端部位于所述本体部的相对两端面；

至少一第二电极，每一所述至少一第二电极电性连接每一所述至少一薄膜电容的所述第二端部；以及

至少一第一电极，每一所述至少一第一电极电性连接每一所述至少一薄膜电容的所述第一端部；

其中一信号依序经由所述第一电极与所述至少一薄膜电容的所述本体部到达所述第二电极，以使所述第一电极、所述本体部以及所述第二电极的共线路径传输所述信号。

2.如权利要求1所述的具有过孔电容结构的电路板，其特征在于，所述电路板由有芯载板制程所制造。

3.如权利要求1所述的具有过孔电容结构的电路板，其特征在于，所述电路板由增层制程所制造。

4.如权利要求1所述的具有过孔电容结构的电路板，其特征在于，所述第二电极系为电源电极并且所述第一电极系为接地电极。

5.如权利要求1所述的具有过孔电容结构的电路板，其特征在于，所述第一端部的表面完全电性接触于每一所述至少一第一电极的表面，所述第二端部的表面完全电性接触于每一所述至少一第二电极的表面。

6.如权利要求1所述的具有过孔电容结构的电路板，其特征在于，所述第一电极、所述本体部以及所述第二电极的沿着所述共线路径形成对准状态。

7.如权利要求1所述的具有过孔电容结构的电路板，其特征在于，所述至少一过孔的形成方式选自机钻、雷射、电浆以及微影制程所组成的族群。

8.如权利要求1所述的具有过孔电容结构的电路板，其特征在于，所述至少一薄膜电容的形成方式选自溅镀法、蒸镀法或原子层沉积法、印刷以及点胶方式所组成的族群。

9.一种具有过孔电容结构的电路板制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

在所述电路板中的一基板上设置至少一第一电极；

在所述第一电极上覆盖一沉积层；

在所述沉积层中制作出至少一过孔；

设置至少一薄膜电容于至少一过孔中，每一所述至少一薄膜电容被设置于每一所述至少一过孔中，每一所述至少一薄膜电容设有一本体部、第二端部以及第一端部，其中所述第二端部与所述第一端部位于所述本体部的相对两端面，每一所述至少一第一电极电性连接每一所述至少一薄膜电容的所述第一端部；以及

将至少一第二电极镀层于于所述至少一薄膜电容上，每一所述至少一第二电极电性连接每一所述至少一薄膜电容的所述第二端部。

10.如权利要求9所述的制造方法，其特征在于，所述电路板由有芯载板制程所制造。

11.如权利要求9所述的制造方法，其特征在于，所述电路板由增层制程所制造。

12.如权利要求9所述的制造方法，其特征在于，所述至少一过孔的形成方式选自机钻、雷射、电浆以及微影制程所组成的族群。

13.如权利要求9所述的制造方法，其特征在于，所述至少一薄膜电容的形成方式选自溅镀法、蒸镀法或原子层沉积法、印刷以及点胶方式所组成的族群。