[发明专利]天线结构

权利要求书

1.一种天线结构，其特征在于，所述天线结构包括：

一全金属盖体，所述全金属盖体为一体成型且无沟槽的单一结构；以及

一射频电路板，所述射频电路板包括分别通过至少两个第一匹配电路以分别电性接触所述全金属盖体的至少两个馈入点以及通过至少一第二匹配电路以电性接触所述全金属盖体的至少一接地点。

2.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，至少两个所述第一匹配电路相互电性连接。

3.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述天线结构还进一步包括：一金属外圈，所述金属外圈围绕所述射频电路板，其中，所述射频电路板包括通过另外一第一匹配电路以电性接触所述金属外圈的另外一馈入点。

4.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第一匹配电路通过一第一弹性件以电性接触所述全金属盖体，且所述第二匹配电路通过一第二弹性件以电性接触所述全金属盖体。

5.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，至少两个所述馈入点以及至少一所述接地点分别朝向远离一几何中心的方向散布于所述射频电路板上，且所述几何中心为至少两个所述馈入点以及至少一所述接地点的几何中心点。

6.如权利要求5所述的天线结构，其特征在于，所述馈入点以及所述接地点为设置于所述射频电路板上且靠近所述射频电路板的边缘。

7.一种可携式电子装置，所述可携式电子装置使用一天线结构，其特征在于，所述天线结构包括：

一全金属盖体，所述全金属盖体为一体成型且无沟槽的单一结构；以及

一射频电路板，所述射频电路板包括分别通过至少两个第一匹配电路以分别电性接触所述全金属盖体的至少两个馈入点以及通过至少一第二匹配电路以电性接触所述全金属盖体的至少一接地点。

8.如权利要求7所述的可携式电子装置，其特征在于，至少两个所述第一匹配电路相互电性连接。

9.如权利要求7所述的可携式电子装置，其特征在于，所述天线结构还进一步包括：一金属外圈，所述金属外圈围绕所述射频电路板，其中，所述射频电路板包括通过另外一第一匹配电路以电性接触所述金属外圈的另外一馈入点。

10.如权利要求7所述的可携式电子装置，其特征在于，所述第一匹配电路通过一第一弹性件以电性接触所述全金属盖体，且所述第二匹配电路通过一第二弹性件以电性接触所述全金属盖体。

11.如权利要求7所述的可携式电子装置，其特征在于，至少两个所述馈入点以及至少一所述接地点分别朝向远离一几何中心的方向散布于所述射频电路板上，且所述几何中心为至少两个所述馈入点以及至少一所述接地点的几何中心点。

12.如权利要求11所述的可携式电子装置，其特征在于，所述馈入点以及所述接地点为设置于所述射频电路板上靠近所述射频电路板的边缘。