[发明专利]一种表贴式晶体振荡器及其制造方法

权利要求书

1.一种表贴式晶体振荡器，包括振荡电路、引线端子、耐高温粘接材料、PCB底板和盖在PCB底板上的外壳，PCB底板和外壳外壁之间通过耐高温粘接材料粘接从而形成气密腔体，气密腔体内部设有振荡电路和引线端子，振荡电路通过引线端子电连接PCB底板，其特征在于：PCB底板和外壳内壁之间也粘接有耐高温粘接材料，所述外壳的边缘设有从外壳外壁贯穿至外壳内壁的通孔，所述通孔被耐高温粘接材料密封覆盖。

2.根据权利要求1所述的一种表贴式晶体振荡器，其特征在于：所述PCB底板设置有供外壳陷入的凹陷结构，耐高温粘接材料填充在凹陷结构中。

3.根据权利要求1所述的一种表贴式晶体振荡器，其特征在于：所述耐高温粘接材料是树脂胶。

4.根据权利要求1所述的一种表贴式晶体振荡器，其特征在于：所述外壳的材料是金属或陶瓷。

5.根据权利要求1所述的一种表贴式晶体振荡器，其特征在于：所述气密腔体内部还设有实时调整气密腔体内部温度的恒温控制电路。

6.根据权利要求5所述的一种表贴式晶体振荡器，其特征在于：所述恒温控制电路包括加热管和/或冷却管。

7.根据权利要求1所述的一种表贴式晶体振荡器，其特征在于：所述气密腔体内部还设有频率补偿电路以对振荡电路的输出频率进行频率补偿。

8.根据权利要求7所述的一种表贴式晶体振荡器，其特征在于：所述频率补偿电路包括微机补偿电路和/或热敏电阻补偿电路。

9.一种制造表贴式晶体振荡器的方法，用外壳罩住振荡电路、引线端子并把外壳盖在PCB底板上，其特征在于：在外壳的内壁和外壁上均用耐高温粘接材料与PCB底板粘接，从而使外壳的内部形成内置振荡电路和引线端子的气密腔体，所述外壳的边缘设有从外壳外壁贯穿至外壳内壁的通孔，所述粘接的过程包括将耐高温粘接材料从外壳的外壁注入，使耐高温粘接材料通过在外壳上的通孔流至外壳的内壁。