[发明专利]一种大功率LED灯珠的制备方法在审
| 申请号： | 201611190438.6 | 申请日： | 2016-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN106784262A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 曹鹏军;刘扬;任岳;方颜颖;刘通;杨盛华 | 申请（专利权）人： | 重庆中鼎三正科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/56;H01L33/58;H01L33/64;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙)51220 | 代理人： | 马碧娜 |
| 地址： | 400000 重庆市九龙坡区石桥铺石杨路*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种大功率LED灯珠的制备方法，其特征在于，在LED芯片表面涂覆灌封胶，在灌封胶内掺入纳米荧光粉，纳米荧光粉激发波长与芯片发射波长相匹配，将芯片装置于基板上，在350mA的恒定电流驱动下，获得150～155lm的发光通量，发光效率达128～133lm/W,显色指数Ra为90～95的白光LED灯珠。
2.根据权利要求1所述的一种大功率LED灯珠的制备方法，其特征在于，所述涂覆灌封胶厚度增加，白光LED灯珠的色温增加。
3.根据权利要求1所述的一种大功率LED灯珠的制备方法，其特征在于，所述涂覆灌封胶厚度逐步增加，灌封胶内纳米荧光粉含量递增至15％后饱和。
4.根据权利要求1所述的一种大功率LED灯珠的制备方法，其特征在于，所述灌封胶材料选用硅胶。
5.根据权利要求1所述的一种大功率LED灯珠的制备方法，其特征在于，所述基板材料选用铝基复合材料。
6.根据权利要求1所述的一种大功率LED灯珠的制备方法，其特征在于，所述纳米荧光粉直径小于200nm。
7.根据权利要求1所述的一种大功率LED灯珠的制备方法，其特征在于，所述灌封胶内纳米荧光粉与硅胶重量比为70。
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