[发明专利]一种电池包装膜及其制造方法和应用的软包锂离子电池在审

专利信息
申请号: 201611188880.5 申请日: 2016-12-21
公开(公告)号: CN106654073A 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 王念举;贾学恒;刘文刚;石鑫 申请(专利权)人: 天津力神电池股份有限公司
主分类号: H01M2/02 分类号: H01M2/02;H01M10/0525;B32B27/08;B32B37/06
代理公司: 天津市三利专利商标代理有限公司12107 代理人: 闫俊芬
地址: 300384 天津市西青区滨*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 电池 包装 及其 制造 方法 应用 锂离子电池
【说明书】:

技术领域

发明涉及电池技术领域,特别是涉及一种电池包装膜及其制造方法和应用的软包锂离子电池。

背景技术

目前,锂离子电池是当今国际公认的理想化学电源,具有电压高、能量密度大、循环寿命长、自放电小、无记忆效应、工作温度范围宽、无污染等众多优点,被广泛用于移动电话、手提电脑、便携式电动工具、武器装备等。

随着互联网和物联网的应用,智能手机、智能穿戴等智能电子设备趋向高质量、低成本化的方向发展,其中,高质量要求智能电子设备本身具有良好的封密性,而低成本化,则要求智能电子设备的制造成本更加低廉。目前,软包锂离子电池作为智能电子设备的常用能量输出组件,在智能电子设备的整体生产成本方面占据着一定的比重,软包锂离子电池的制造成本直接影响到智能电子设备的整体生产成本的高低,进而影响到智能电子设备进一步推广普及。

发明内容

有鉴于此,本发明的目的是提供一种电池包装膜及其制造方法和应用的软包锂离子电池,该电池包装膜的制造成本低廉,能够显著降低所应用的软包锂离子电池的制造成本,进而降低使用软包锂离子电池的智能电子设备的整体生产成本,促进智能电子设备进一步推广普及,有利于提高智能电子设备的市场应用前景,具有重大的生产实践意义。

为此,本发明提供了一种电池包装膜,包括单层的热封层。

其中,所述热封层的一端固定连接一层保护层。

其中,所述热封层的顶面涂覆有一层粘合剂,所述热封层的顶面通过所述粘合剂与所述保护层固定连接在一起;

所述热封层为使用温度等级等于或者高于蒸煮级的聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、酸改性聚乙烯薄膜或者酸改性聚丙烯薄膜;

所述保护层为双向拉伸聚酰胺PA薄膜、双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇脂PET薄膜或者由PET和PA形成的共混薄膜。

其中,所述热封层的厚度范围为20μm~80μm;

所述保护层的厚度范围为15μm~50μm;

所述粘合剂的厚度范围为3μm~15μm。

此外,本发明还提供了一种电池包装膜的制造方法,包括以下步骤:

第一步:在热封层的顶面或者底面涂覆上一层粘合剂;

第二步:将涂覆有粘合剂的所述热封层一端,与保护层正对放置,然后通过接触粘接在一起;

第三步:对粘接在一起的所述保护层和热封层进行复合处理,获得包含所述保护层和热封层的复合层;

第四步:对所述复合层进行固化处理,最终得到所述电池包装膜。

其中,在第四步中,具所述固化处理的温度范围为40℃~100℃,所述固化处理的时间范围为15h~150h。

此外,本发明还提供了一种电池包装膜的制造方法,包括步骤为:对热封层进行固化处理,得到所述电池包装膜。

其中,所述固化处理的温度范围为30℃~80℃,所述固化处理的时间范围为20h~50h。

此外,本发明还提供了一种软包锂离子电池,包括锂离子电池极组,所述锂离子电池极组的外表面包裹有上述本发明提供的电池包装膜。

其中,所述电池包装膜通过电池封装机封装在锂离子电池极组的外表面;

所述电池封装机封装进行封装使用的温度范围为150℃~200℃;

所述锂离子电池极组上具有的终止胶带采用热熔胶带。

由以上本发明提供的技术方案可见,与现有技术相比较,本发明提供了一种电池包装膜及其制造方法和应用的软包锂离子电池,该电池包装膜的制造成本低廉,能够显著降低所应用的软包锂离子电池的制造成本,进而降低使用软包锂离子电池的智能电子设备的整体生产成本,促进智能电子设备进一步推广普及,有利于提高智能电子设备的市场应用前景,具有重大的生产实践意义。

附图说明

图1为本发明提供的一种电池包装膜实施例一的结构示意简图;

图2为本发明提供的一种电池包装膜实施例二的结构示意简图;

图3为本发明提供的一种电池包装膜所应用的软包锂离子电池的实施例一、实施例二和现有的软包锂离子电池之间的性能参数对比示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案,下面结合附图和实施方式对本发明作进一步的详细说明。

参见图1、图2,本发明提供了一种电池包装膜,其应用于软包锂离子电池中,所述电池包装膜包括单层的热封层,因此,电池包装膜可以为单层的热封层结构。

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