[发明专利]一种基于FOA优化的SOM‑RBF的压力传感器温度补偿方法在审
| 申请号： | 201611188859.5 | 申请日： | 2016-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN106679880A | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 李开林;杨松;胡国清;李冀;周永宏;邹崇 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | G01L19/04 | 分类号： | G01L19/04;G01L1/26;G01L1/18;G01L9/06;G06N3/04;G06N3/08 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司44245 | 代理人： | 蔡克永 |
| 地址： | 511458 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 foa 优化 som rbf 压力传感器 温度 补偿 方法 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南理工大学，未经华南理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201611188859.5/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
