[发明专利]一种光模块封装结构及光模块

权利要求书

1.一种光模块封装结构，其特征在于，包括：

顶盖；

底板，其上开设有用于插装电连接器的空腔；

中间壳体，其包括：

四周外壳，其包括呈相对位置关系的左侧壁和右侧壁以及呈相对位置关系的前侧壁和后侧壁，所述顶盖安装在所述四周外壳的顶部，所述底板位于所述四周外壳的底部；

横板，其从所述四周外壳的左侧壁的内侧延伸至所述右侧壁的内侧，并沿所述延伸的方向形成两条呈相对位置关系的长条形装配孔，所述长条形装配孔用于在光模块的PCB板装配到所述横板的底面上时，使PCB板的两个侧柔板得以穿过，进而从所述横板的底面延伸至所述横板的顶面；

芯片载体，其位于所述横板的顶面，用于承载光模块中工作时发热的芯片；

其中，所述四周外壳、横板和芯片载体由金属材料一体成型。

2.根据权利要求1所述的光模块封装结构，其特征在于，所述横板的前后两个侧边与所述四周外壳的前侧壁和后侧壁分离，形成前后两条间隙，所述两条间隙即形成两条所述的长条形装配孔。

3.根据权利要求1所述的光模块封装结构，其特征在于，所述芯片载体凸出于所述横板的顶面，包括前载体、后载体和中间载体；

所述中间载体用于承载光模块中的光收发芯片，位于所述前载体和后载体之间，且凸出于所述横板的顶面的高度大于所述前载体和后载体凸出于所述横板的顶面的高度；

所述前载体用于承载光模块中的驱动芯片，从所述中间载体向所述四周外壳的前侧壁的方向延伸；

所述后载体用于承载光模块中的驱动芯片，从所述中间载体向所述四周外壳的后侧壁的方向延伸；

所述前载体和后载体凸出于所述横板的顶面的高度满足以下要求：

当所述驱动芯片安装到所述前载体和后载体上时，所述驱动芯片的接线口与延伸到所述横板的顶面上的所述PCB板的两个侧柔板的引线端正对。

4.根据权利要求1所述的光模块封装结构，其特征在于，在所述横板的顶面还设置有多个立柱，所述立柱沿垂直于所述横板的顶面的方向向上延伸，用于与开设在所述PCB板的两个侧柔板上的插装孔以及光模块中的透镜组件上的插装孔插装定位。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的光模块封装结构，其特征在于，还包括：

左台面，其底面与所述横板的顶面结合，其左侧面与所述四周外壳的左侧壁结合，其顶面在所述顶盖安装到所述四周外壳上时与所述顶盖贴合；

右台面，其底面与所述横板的顶面结合，其右侧面与所述四周外壳的右侧壁结合，其顶面在所述顶盖安装到所述四周外壳上时与所述顶盖贴合；

其中，所述左台面、右台面和顶盖均由金属材料制成。

6.根据权利要求5所述的光模块封装结构，其特征在于，所述左台面、右台面与所述四周外壳以及横板一体成型；所述左台面的顶面和右台面的顶面分别通过导热胶与所述顶盖粘合。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的光模块封装结构，其特征在于，在所述四周外壳的左侧壁的外侧和右侧壁的外侧分别设置有散热翅片。

8.一种光模块，其特征在于，采用如权利要求1至7中任一项所述的光模块封装结构，且还设置有：

PCB板，其包括PCB刚板和分别沿所述PCB刚板的前后两个侧边向外延伸的两个侧柔板，所述PCB刚板位于所述横板的下方，所述的两个侧柔板分别从两条所述的长条形装配孔中自下而上穿过，并弯折贴合到所述横板的顶面上；

芯片，其工作时产生热量，安装在所述的芯片载体上；

透镜组件，其安装在所述横板的上方，且罩住所述的芯片；

光纤带，其连接所述的透镜组件，用于传输光信号，并从所述四周外壳环绕形成的腔室中延伸到外部；

其中，所述PCB板、透镜组件和所述芯片封装在由所述顶盖、四周外壳和底板所形成的外壳内。

9.根据权利要求8所述的光模块，其特征在于，在所述的两个侧柔板上朝向所述芯片的侧边上分别形成有一个内凹区，所述芯片至少部分地位于所述的内凹区中，形成所述内凹区的三个侧边作为侧柔板的引线端，通过引线与芯片上的接线口对应连接。