[发明专利]翘曲晶圆的吸附方法及使用该吸附方法的装置

权利要求书

1.一种翘曲晶圆的吸附方法，其特征在于，所述吸附方法是使用正常晶圆在吸盘(1)上形成吸附正常的状态，再使用翘曲晶圆(2)替换所述正常晶圆，水平调整和/或旋转调整所述翘曲晶圆(2)在所述吸盘(1)上的位置直至所述翘曲晶圆(2)被吸附在所述吸盘(1)上；

所述吸附方法包括下述步骤：

步骤1、将一片所述正常晶圆送至所述吸盘(1)上，开启真空系统(3)，所述真空系统(3)判定所述吸盘(1)的吸附状态正常；

步骤2、在得到所述真空系统(3)发出的吸附状态正常信号后关闭所述真空系统(3)，取下所述正常晶圆；

步骤3、将所述翘曲晶圆(2)放置在所述吸盘(1)上；

步骤4、开启真空系统(3)，水平调整和/或旋转调整所述翘曲晶圆(2)在所述吸盘(1)上的位置直至所述翘曲晶圆(2)被吸附在所述吸盘(1)上。

2.根据权利要求1所述的翘曲晶圆的吸附方法，其特征在于，在步骤1之前还包括下述步骤：

步骤A、对全部晶圆进行正常操作，将其中放置在所述吸盘(1)上被真空系统(3)判定为吸附异常的晶圆归类为翘曲晶圆(2)；

步骤B、将全部所述翘曲晶圆(2)单独放置，等待第二次操作。

3.根据权利要求1或2所述的翘曲晶圆的吸附方法，其特征在于，使用手动或机械方式实现所述翘曲晶圆(2)的水平调整和/或旋转调整。

4.根据权利要求1或2所述的翘曲晶圆的吸附方法，其特征在于，在水平调整和/或旋转调整所述翘曲晶圆(2)达到一定程度或一定时间后仍然不能实现所述翘曲晶圆(2)被吸附在所述吸盘上时，将所述翘曲晶圆(2)恢复至最初位置，然后按压所述翘曲晶圆(2)的边缘使其被吸附在所述吸盘(1)上。

5.根据权利要求4所述的翘曲晶圆的吸附方法，其特征在于，按压所述翘曲晶圆(2)包括下述步骤：

步骤61、按压所述翘曲晶圆(2)的任一侧边缘，令其吸附在所述吸盘(1)上；

步骤62、按压所述翘曲晶圆(2)上关于圆心对称的另一侧边缘，令其吸附在所述吸盘(1)上；

步骤63、检查所述翘曲晶圆(2)是否全部被吸附在所述吸盘(1)上，是则转至步骤65；否则转至步骤64；

步骤64、依次按压所述翘曲晶圆(2)上仍然翘曲的部分，直至所述翘曲晶圆(2)全部被吸附在所述吸盘(1)上；

步骤65、结束。