[发明专利]光源模块以及使用该光源模块的灯具有效

专利信息
申请号: 201611180508.X 申请日: 2016-12-19
公开(公告)号: CN106911073B 公开(公告)日: 2019-12-06
发明(设计)人: 铃木哲也;小野田幸央 申请(专利权)人: 株式会社小糸制作所
主分类号: H01S5/024 分类号: H01S5/024;H01S5/022
代理公司: 11372 北京聿宏知识产权代理有限公司 代理人: 吴大建;钟日红<国际申请>=<国际公布>
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 光源 模块 以及 使用 灯具
【说明书】:

本发明的目的在于提供一种能够减少通电不良的光源模块以及使用该光源模块的灯具。光源模块(30)具备:散热部件(32),其具有散热性;发热器件(33),其具有发热器件主体(33A)以及引脚端子(33B),发热器件主体(33A)配置于将该散热部件(32)贯通的贯通孔(32D)的一侧的开口侧,引脚端子(33B)与发热器件主体(33A)连接并插通于贯通孔(32D);汇流条(34A),其配置于贯通孔(32D)的另一侧的开口侧,并与从该另一侧的开口突出的引脚端子(33B)连接;以及覆盖部件(35),其将散热部件(32)及汇流条(34A)的至少一部分覆盖并固定。

相关申请的交叉引用

本申请要求享有于2015年12月22日提交的名称为“光源模块以及使用该光源模块的灯具”的日本专利申请2015-249349的优先权,该申请的全部内容通过引用并入本文中。

技术领域

本发明涉及一种光源模块以及使用该光源模块的灯具。

背景技术

作为灯具,例如,已知有采用以下结构的光源模块的灯具:将作为发光器件的半导体激光器封装体经金属制成的散热部件而配置在布线基板上(参照下述专利文献1)。

下述专利文献1中公开的半导体激光器封装体具有作为基台的芯棒,该芯棒压入固定于在电路基板的一个表面上配置的金属制成的散热板的孔中。在该芯棒搭载有激光元件,以包围该激光元件的方式在芯棒上设置有管状的帽。在激光元件连接有棒状的引线端子,该引线端子插入于在布线基板的厚度方向上贯通的孔中并固定于布线基板的布线图案。

现有技术文献

专利文献

专利文献1日本特开2006-278361号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是,在上述专利文献1的光源模块中,位于半导体激光器封装体的一端侧的芯棒固定于金属制成的散热板,位于该半导体激光器封装体的另一端侧的引线端子固定于布线基板。当因该半导体激光器封装体产生的热等而引起散热板的膨胀时,存在对于半导体激光器封装体的引线端子作用有在该引线端子的长度方向上拉伸的力的倾向。在该拉伸力作用于引线端子的情况下,有可能产生该引线端子和电路基板的电路图案之间的通电不良。

因此,本发明的目的在于提供一种能够减少通电不良的光源模块以及使用该光源模块的灯具。

用于解决问题的手段

为了实现上述目的,本发明的一个方式的光源模块的特征在于,具备:散热部件,其具有散热性;发热器件,其具有发热器件主体以及引脚端子,所述发热器件主体配置于将所述散热部件贯通的贯通孔的一侧的开口侧,所述引脚端子与所述发热器件主体连接并插通于所述贯通孔;导电部件,其配置于所述贯通孔的另一侧的开口侧,并与从所述另一侧的开口突出的引脚端子连接;以及覆盖部件,其将所述散热部件及所述导电部件的至少一部分覆盖并固定,所述导电部件和所述引脚端子的连接部分未由所述覆盖部件覆盖。

在这样的光源模块中,导电部件和引脚端子的连接部分未由覆盖部件覆盖,除该连接部分以外的导电部件的至少一部分由覆盖部件固定于散热部件。

因此,与引脚端子和导电部件的连接部分由覆盖部件覆盖的情况相比,当以在引脚端子的长度方向上拉伸的方式对引脚端子施加有力时,减小了根据该力而施加于连接部分的负荷。

因此,在本发明的光源模块中,减少了在引脚端子和导电部件之间产生通电不良的情况。

另外,优选地,所述导电部件具有弹性,所述连接部分处的导电部件与所述引脚端子交叉。

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