[发明专利]一种光纤环圈骨架及其浸胶固化方法

权利要求书

1.一种光纤环圈骨架，其特征在于，所述骨架的内表面等距设有直通骨架中心孔的水平方向通孔。

2.如权利要求1所述的一种光纤环圈骨架，其特征在于，所述骨架内表面等距设有直通骨架中心孔的水平方向通孔的直径范围是0.5mm-3mm，通孔间距范围是4mm-10mm。

3.一种如权利要求1所述的光纤环圈骨架的浸胶固化方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

（1）、使用光纤陀螺绕线机将保偏光纤按照四级对称方式绕制到光纤环圈骨架上，形成光纤环圈；

（2）、使用上表面密封层、下表面密封层、密封橡胶垫、螺丝将绕制好保偏光纤的整体光纤环圈骨架的上下表面密封，然后整体放置在真空室中，将上表面密封层上的骨架通气孔通过通气管路连接真空泵；

（3）、真空室和真空泵同时抽真空，真空度达到1pa，保持一小时后，将带有骨架的光纤环圈缓慢地浸入环氧树脂封装胶中；保持光纤环圈的完全浸没状态，真空泵持续抽真空，保持通气管路和骨架中心孔的真空度，通过调节真空室的抽气速率，以每小时半个大气压的速度增加真空室的气压，利用真空室和真空泵之间不断增强的气体压强差使环氧树脂封装胶均匀完全的浸入到光纤环圈内部，两个小时后浸胶完成，真空泵和真空室停止工作；

（4）、从真空室中取出光纤环圈和密封后的骨架，断开通气管路，拧下螺丝，去除骨架上的密封橡胶垫、上表面密封层、下表面密封层，将光纤环圈和骨架置于加热室内，加热棒穿过骨架中心孔；采用加热室和加热棒的同步温差式加热的固化方式，即加热棒和加热室温度同步变化，加热棒和加热室同步加热且保持8℃-15℃的温度差，对光纤环圈进行固化处理；

（5）、光纤环圈固化完成后，将骨架从光纤环圈上卸下，获得无骨架的光纤环圈。

4.如权利要求3所述的一种光纤环圈骨架的浸胶固化方法，其特征在于，步骤（4）中，在对光纤环圈进行固化处理过程中，加热棒的温度比加热室的温度高10℃。