[发明专利]一种复合式印刷电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明属于印刷电路板技术领域，尤其涉及一种复合式印刷电路板及其制作方法。

背景技术

焊盘凸高技术是专门为测试高密集焊盘印刷电路板而诞生的。焊盘凸高技术主要是采用凸起的焊盘代替测试架的针床，凸起的焊盘的最小凸高点可以达到0.1MM，最小间距可以达到0.2MM，这是目前普通测试架所不能达到的。另外，凸起的焊盘可以达到0.05MM线宽的布线能力，使得高集度布线成为现实。

目前，传统的制作复合式印刷电路板的具体工艺流程如下：

首先，进行线路阻焊的制作，接着把阻焊固化，然后进行整板沉铜的制作，再使用2mil厚干膜将需要凸高的部分电镀，因干膜厚度只有50um厚度，焊盘电镀需要制作两次线路和两次电镀。接着进行去膜操作，最后将阻焊表面的铜使用化学方法将其去除。

然而，采用上述工艺流程制作出来的复合式印刷电路板，焊盘高度具有局限性，最高只能达到70um左右，凸高点较小；另外，在制作过程中芯板与焊盘之间的焊点发生摩擦或碰撞时非常容易脱落，导致达不到凸高效果。

因此，有必要研发出一种新型的复合式印刷电路板，解决焊盘高度的局限性问题，同时保证印刷电路板的结构稳固，以解决现有技术中发生碰撞或摩擦容易脱落焊点的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种复合式印刷电路板及其制作方法，旨在解决现有技术中存在的凸高高度不够高以及焊点容易脱落的问题。

本发明是这样实现的，一种复合式印刷电路板，包括：

芯板，在其表面设置有印刷电路；

凸高芯板，用于在所述芯板表面形成进行金属焊接的焊点；以及

粘结层，设置于芯板和凸高芯板之间，用于连接所述芯板与所述凸高芯板，所述芯板、凸高芯板在与所述粘接层接触的配合面上设置有受力凸起和/或受力凹槽。

优选地，所述芯板、凸高芯板在与所述粘接层接触的配合面上设置有受力凹槽，所述受力凹槽的宽度小于等于0.2mm。

优选地，所述受力凹槽为布置于芯板或凸高芯板的配合面上的环形槽。

优选地，所述受力凹槽为外窄内阔的菱形槽。

优选地，所述芯板、凸高芯板在与所述粘接层接触的配合面上设置有受力凸起，所述受力凸起为通过挤压、焊接、卡接加工形成的刚性凸起。

优选地，所述粘结层为纯胶半固化片。

优选地，所述凸高芯板为一个或多个，一个或多个所述凸高芯板分别通过所述粘结层与所述芯板连接；其中，当所述凸高芯板为多个时，多个所述凸高芯板间隔设置于所述芯板表面上。

优选地，所述凸高芯板为玻璃纤维环氧树脂覆铜板，所述凸高芯板的高度为0.6mm。

优选地，所述复合式印刷电路板还包括：一焊盘；所述焊盘设置于所述凸高芯板表面。

该复合式印刷电路板的制作方法，包括以下步骤：

步骤100，提供凸高芯板，该凸高芯板上设置有台阶槽孔区域，对该凸高芯板的台阶槽孔区域的周边进行控深处理；在凸高芯板的配合面上通过挤压、焊接、卡接加工形成受力凸起，和/或，在凸高芯板的配合面上开出受力凹槽；

步骤200，提供芯板，该芯板包括凸高区域；在该芯板的配合面上通过挤压、焊接、卡接加工形成受力凸起，和/或，在芯板的配合面上开出受力凹槽；

步骤300，在该芯板上的凸高区域以外的区域完成阻焊覆盖；

步骤400，使用纯胶半固化片对芯板和凸高芯板进行层压，以使所述芯板与所述凸高芯板粘合固定在一起，使纯胶半固化片与配合面，以及受力凸起和/或受力凹槽紧密结合在一起；

步骤500，对凸高芯板的台阶槽孔区域的周边进行第二次控深处理；

步骤600，在凸高区域的凸高芯板上设置焊盘；

步骤700，对复合式印刷电路板进行外形处理，即得到成品。

在本发明中，通过在芯板与凸高芯板之间设置粘结层，以使所述芯板与所述凸高芯板紧紧粘合固定在一起，即使在搬运过程中也不会因为芯板发生碰撞而造成凸高芯板脱落的问题，本发明由于设置了粘结层从而有效防止凸高芯板脱落。由于凸高芯板具有一定的厚度，因此在一定程序上增高了印刷电路板凸高的高度。另外，由于设置有受力凸起和/或受力凹槽，使得粘接层与配合面的连接稳固，能够承受各个方向的摩擦力或挤压力，使得印刷电路板的结构更加稳固，同时，加工简单，有利于大规模生产。

附图说明

图1及图2是本发明实施例提供的复合式印刷电路板的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的FR-4板件的结构示意图；