[发明专利]一种手机壳体有效
申请号: | 201611173594.1 | 申请日: | 2016-12-16 |
公开(公告)号: | CN108206874B | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 李鹏 | 申请(专利权)人: | 深圳市长盈精密技术股份有限公司 |
主分类号: | H04M1/18 | 分类号: | H04M1/18;H04M1/02;H04B1/3888;H01R13/52 |
代理公司: | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 | 代理人: | 赵勍毅 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 手机 壳体 | ||
1.一种手机壳体,其特征在于,包括本体部、自所述本体部的外周一体向上延伸形成的围挡部、将所述本体部分隔成第一区域与第二区域的隔离部、电性连接第一区域与第二区域的线缆组件,所述第一区域通过所述围挡部与隔离部在所述本体部的长宽所在平面构成封闭空间,所述第二区域安装有连接器组件并与外界连通,所述连接器组件通过一转接器连接线缆组件以将信号传输至所述第一区域内;
所述手机壳体还包括设于所述围挡部与隔离部顶面的硅胶圈,所述线缆组件一体成型于所述硅胶圈内,所述隔离部顶面设有供所述线缆组件穿越的凹槽或缺口;或,
所述手机壳体的隔离部顶面设有凹槽,所述凹槽上一体成型有硅胶圈,所述手机壳体还包括对应卡入所述凹槽内的封堵块,所述封堵块面对所述凹槽的表面设有另一硅胶圈,所述线缆组件穿越所述凹槽并夹持于所述两个硅胶圈之间。
2.如权利要求1所述的手机壳体,其特征在于,所述连接器组件包括印刷电路板、及安装于所述印刷电路板上的连接器,所述连接器包括卡连接器、USB连接器与音频连接器中的至少一种或任意组合。
3.如权利要求2所述的手机壳体,其特征在于,所述线缆组件采用软排线,所述转接器为贴装于所述印刷电路板上,所述线缆组件一端可拆卸地与所述转接器电性连接。
4.如权利要求1所述的手机壳体,其特征在于,所述围挡部的顶面与所述隔离部的顶面平齐。
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