[发明专利]一种挠性覆铜板用铜箔表面的黑色处理工艺

说明书

本发明涉及一种挠性覆铜板用铜箔表面的黑色处理工艺，包括如下工艺流程：酸洗—粗化—固化—黑化—镀锌—钝化—硅烷偶联剂—烘干，其特征在于，所述黑化步骤的电镀液包括如下组分：Fe²⁺20‑50g/L,添加剂A200‑500mg/L,添加剂B 50‑100mg/L，所述的添加剂A选自于Cu、Co、Mo、Ni、Mg、Zn化合物中的一种或两种的复配；添加剂B选自于葡萄糖、明胶、羟乙基纤维素、苯并三氮唑、月桂醇硫酸钠中的一种或两种的复配。本发明采用的黑化溶液金属离子成分单一，可以快速而准确地测定金属离子浓度，溶液便于维护和控制，非常有利于挠性覆铜板用铜箔的在线连续处理。

技术领域

本发明涉及一种铜箔的表面处理工艺，尤其涉及一种铜箔表面的黑色处理工艺，属于高精电解铜箔制造技术领域。

背景技术

挠性印制电路板体积小,重量轻,可大大缩小装置的体积,适用电子产品向高密度,小型化,轻量化,薄型化,高可靠方向发展的需要。其应用场景要求产品具有高度挠曲性,可自由弯曲,卷绕,扭转,折叠,可立体配线,依照空间布局要求任意安排,改变形状,并在三维空间内任意移动和伸缩,从而达到组件装配和导线连接一体化。

挠性印制电路板用铜箔需要具有低轮廓、高延伸率和高抗拉强度来提高其耐弯曲性能，以适应其高度挠曲的使用环境。为了便于印制电路板的自动检测和位置校准，电路背面和树脂薄膜之间要有鲜明额色差，这就要求铜箔与树脂的结合面呈现黑色，且早期进口的挠性覆铜板用铜箔一般均为黑色，业界已习惯性要求挠性覆铜板用铜箔的毛面必须是黑色外观。

挠性覆铜板用铜箔的黑色表面处理工艺一般是采用在铜箔表面电镀一层极其微小的颗粒来增加铜箔表面的漫反射或者是电镀一层黑色合金。现有铜箔的黑化工艺由于电镀液成分比较复杂，在对溶液浓度进行分析时，由于各种金属离子之间存在干扰，测试方法复杂、过程繁琐。并且由于测试时间较长，测试结果相对滞后；要精确控制溶液浓度对操作工提出了很高的要求，本公司之前的黑色处理工艺(可参照发明专利CN102618902)即存在上述的问题。

发明内容

本发明针对现有铜箔的黑色处理工艺存在的不足，提供一种挠性覆铜板用铜箔表面的黑色处理工艺。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：

一种挠性覆铜板用铜箔表面的黑色处理工艺，包括如下工艺流程：酸洗—粗化—固化—黑化—镀锌—钝化—硅烷偶联剂—烘干，其特征在于，所述黑化步骤的电镀液包括如下组分：Fe²⁺20-50g/L,添加剂A 200-500mg/L,添加剂B 50-100mg/L，所述的添加剂A选自于Cu、Co、Mo、Ni、Mg、Zn的可溶性盐中的一种或两种的复配；添加剂B选自于葡萄糖、明胶、羟乙基纤维素、苯并三氮唑、月桂醇硫酸钠中的一种或两种的复配。

进一步，所述黑化步骤中控制工艺条件如下：pH 1.0-4.0,温度35-45℃,电流密度5-20A/dm²，处理时间2-8s。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，所述黑化步骤的电镀液中包含添加剂A 250-400mg/L,添加剂B60-80mg/L。

进一步，所述粗化步骤中电镀液的组成为：Cu²⁺10-20g/L，H₂SO₄150-250g/L，控制工艺条件如下：温度20-30℃，电流密度为30-45A/dm²,处理时间5-10s。

进一步，所述固化步骤中电镀液的组成为：Cu²⁺50-80g/L，H₂SO₄50-150g/L，控制工艺条件如下：温度45-55℃，电流密度为30-45A/dm²,处理时间5-15s。