[发明专利]一种多层刚挠印制电路板的压合装置

说明书

本发明公开了一种多层刚挠印制电路板的压合装置，包括多层刚挠印制电路板板体和多层压板，所述过渡硬板远离压合硬板一侧设置有挤压硬板，所述过渡硬板靠近挤压硬板的表面开设有凹槽，凹槽中活动插设有挤压杆，所述挤压杆远离凹槽的一端固定连接于挤压板上，所述挡板的两端均通过复位弹簧与滑块相连，本发明从外到里依次设置有挤压硬板、过渡硬板和压合硬板，压合硬板可以很好的传递挤压力，不会被缓冲减弱掉；压合硬板和过渡硬板中均开设有通孔，挡板的设置也可以有效的对左右方向进行限位，有效阻止多层刚挠印制电路板板体在被挤压过程中向左右方向偏移，整体压合装置结构简单，而且十分有效。

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，具体为一种多层刚挠印制电路板的压合装置。

背景技术

多层刚挠印制电路板由硬质和软质的印制电路板交替放在一起压合形成，现有技术中，印制电路板的压合装置在印制多层刚挠印制电路板时，定位铆钉与压合钢板之间会发生撞击，撞击导致定位铆钉发生变形，定位铆钉变形后会导致印制电路板之间在压合时错位，而且也会使得电路板在压合过程中在左右方向也发生偏移，导致误差大大增大；为了避免这种情况，采用在多层刚挠印制电路板板体和压合钢板之间设置有一层硅胶缓冲层，用来避免压合钢板对定位铆钉的挤压撞击，但是硅胶缓冲层韧性较好，比较柔软，会将一部分压合力缓冲掉，使其对电路板的压合效果也随之减弱，减小提供压合力的工具的工作效率，浪费资源。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多层刚挠印制电路板的压合装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种多层刚挠印制电路板的压合装置，包括多层刚挠印制电路板板体和多层压板，所述多层刚挠印制电路板板体中插设有定位铆钉，所述多层压板分为上压板和下压板，上压板和下压板以多层刚挠印制电路板板体为对称中心呈对称设置，所述上压板包括压合硬板、过渡硬板和挤压硬板，所述压合硬板贴合于多层刚挠印制电路板板体表面，所述压合硬板远离多层刚挠印制电路板板体一侧设置有过渡硬板，所述压合硬板中对应定位铆钉开设有第一通孔，所述过渡硬板中对应铆钉开设有第二通孔，所述铆钉活动插设于第一通孔与第二通孔中，所述过渡硬板远离压合硬板一侧设置有挤压硬板，所述过渡硬板靠近挤压硬板的表面开设有凹槽，所述凹槽中活动插设有挤压杆，所述挤压杆远离凹槽的一端固定连接于挤压板上，所述压合硬板靠近多层刚挠印制电路板板体一侧两端对称开设有滑道，所述滑道中设置有滑块，上下对应的所述滑块之间设置有挡板，所述挡板的两端均通过复位弹簧与滑块相连。

优选的，所述挤压板远离多层刚挠印制电路板板体的一侧设置有耐磨板。

优选的，所述挤压杆呈均匀分布于挤压板表面，且所述挤压杆设置有不少于两组。

优选的，所述滑块远离铆钉的一侧固定连接有推杆。

优选的，所述挤压杆的长度大于凹槽的深度。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明从外到里依次设置有挤压硬板、过渡硬板和压合硬板，通过外部挤压力对挤压硬板作用，然后对过渡硬板进行挤压，最后过渡硬板再对压合硬板进行挤压，从而使压合硬板能够对多层刚挠印制电路板板体进行压合，完成印制电路板的压合效果，相比硅胶缓冲层而言，压合硬板可以很好的传递挤压力，不会被缓冲减弱掉；压合硬板和过渡硬板中均开设有通孔，通孔用来插接定位铆钉，使得挤压过程不会对定位铆钉产生任何挤压撞击，有效避免了因为挤压而导致对定位铆钉的破坏，防止定位铆钉变形，挡板的设置也可以有效的对左右方向进行限位，有效阻止多层刚挠印制电路板板体在被挤压过程中向左右方向偏移，整体压合装置结构简单，而且十分有效。

附图说明

图1为本发明结构剖视图；

图2为本发明滑块与挡板连接示意图。