[发明专利]一种虚拟头戴设备散热结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种虚拟头戴设备散热结构的改进。

背景技术

为提高虚拟头戴设备的体验效果，相应的对虚拟头戴设备中的硬件要求也越来越高，随着硬件水平飞速提高，必然会带来功耗的增大，功耗增大CPU的发热量也相应的增大，若不能及时的散热，可能会导致CPU的损害。现有技术中为解决CPU的散热，在CPU上方的屏蔽罩上设置导热硅胶，在导热硅胶周围设置石墨辅助散热片结构，由于CPU散发出的热量通过屏蔽罩传递到导热硅胶上，且在CPU和导热硅胶之间为非接触式热量传递， CPU产生的热量无法直接传递出来，散热效果差。

发明内容

本发明提供一种虚拟头戴设备散热结构，解决现有技术中的虚拟头戴设备散热结构存在的散热效果差的问题。

为达到解决上述技术问题的目的，本发明采用所提出的虚拟头戴设备散热结构采用以下技术方案予以实现：

一种虚拟头戴设备散热结构，包括从上往下依次设置的铝合金支架、屏蔽罩、CPU和用于装配所述CPU的PCB板，还包括有导电泡棉和可将热量传递到铝合金支架上的第二散热组件，所述导电泡棉贴合在所述屏蔽罩上，所述第二散热组件嵌装所述铝合金支架内，所述CPU表面上覆盖有用于穿过所述屏蔽罩、导电泡棉后将热量传递到所述第二散热组件上的第一散热件。

在本发明的技术方案中，还包括如下附加技术特征：

进一步的，所述第二散热组件包括第第二散热件和固定贴合在第二散热件上的第三散热件，所述第二散热件和所述第一散热件的至少一部分相贴合。

进一步的，所述屏蔽罩上设置有用于穿过所述第一散热件的屏蔽罩孔，所述导电泡棉上设置有用于穿过所述第一散热件的导电泡棉孔。

进一步的，所述导电泡棉与所述第二散热件至少一部分贴合。

进一步的，所述第一散热件为导热硅胶或导热硅脂。

进一步的，所述第二散热件为导热铜箔，所述第三散热件为导热管，所述导热管为扁平管。

进一步的，所述铝合金支架上设置有嵌入槽，所述第二散热组件通过焊接或胶接固定在所述嵌入槽内。

进一步的，所述铝合金支架上设置有沿所述第二散热组件的四周贴合的辅助散热件。

进一步的，所述铝合金支架通过螺钉与所述PCB板固定连接。

本发明与现有技术相比存在以下优点和积极效果：

本发明提出的虚拟头戴设备散热结构，通过在CPU表面上直接设置第一散热件，通过其与CPU表面直接接触，最大限度的吸取CPU产生的热量，迅速的将热量传递到第二散热组件上，加快了散热速度；同时设置的第二散热组件由于嵌装在铝合金支架内，可将其吸收的的热量迅速传递到铝合金支架上，通过铝合金支架大的表面积结构可迅速将热量散发掉；通过这种采用多个散热件相互叠合的方式对CPU进行散热，可将CPU产生的热量迅速传递到外侧散发掉，提高了散热效果。

附图说明

图1为本发明一种虚拟头戴设备散热结构的结构分解图；

图2为本发明虚拟头戴设备散热结构的全剖视图；

图3为本发明虚拟头戴设备散热结构的热量传递示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明的技术方案作进一步详细的说明，本发明提出一种虚拟头戴设备散热结构的实施例，参照图1-图3所示，其结构主要包括从上往下依次设置的铝合金支架1、屏蔽罩2、CPU3和用于装配所述CPU 3的PCB板4，还包括导电泡棉5和将热量传递到铝合金支架1上的第二散热组件6，导电泡棉5贴合在屏蔽罩2上，第二散热组件6嵌装铝合金支架1内， CPU 3表面上覆盖有用于穿过所述屏蔽罩2、导电泡棉5后将热量传递到所述第二散热组件6上的第一散热件7。

本实施例中的虚拟头戴设备散热结构可将CPU 3内部产生热量的迅速传递散播到空气中。具体的，其实现主要是通过第一散热件7和第二散热组件6的结合，第一散热件7设置在CPU 3的表面上，整体覆盖住CPU 3，可以将CPU 3中产生的热量直接吸合在第一散热件7上，可最大限度的吸取CPU 3表面的热量。第一散热件7吸取到CPU 3的热量后依次穿过设置在CPU 3上方的屏蔽罩2、导电泡棉5后将热量传递到第二散热组件6上。优选的，第一散热件7垂直穿过屏蔽罩2、导电泡棉5，实现热量的垂直传递，热量流经过的路程为最短，可最迅速的将热量传递到第二散热组件6上。