[发明专利]电路板及其制作方法

说明书

本发明提供一种电路板的制作方法，包括步骤：设计电路图形；将所述电路图形的轮廓线作镜像处理，获得所述电路图形的镜像轮廓线；在铜箔上涂覆一层可剥离胶；将一薄片贴合在所述铜箔覆有可剥离胶的一面，形成一复合片；将所述复合片平铺在一具有吸附功能的吸附平台上；用超快激光沿所述电路图形的镜像轮廓线切割所述复合片中的铜箔面以形成导电图形；从所述复合片上剥离除所述导电图形外的多余铜箔；将所述复合片中形成所述导电图形的铜箔面压合至一覆有粘附层的电路板基板上；和将所述薄片及所述可剥离胶从所述电路板基板上剥离。本发明还提供一种由上述方法制作的电路板。本发明提供的电路板的制作方法具有制作工艺环保、流程精简的特点。

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种电路板的制作方法及由该方法制作的电路板。

背景技术

目前电路板中导电图形的制作一般采用化学蚀刻的方法，即使用含有可使铜产生还原氧化反应，氧化为铜离子的酸性或碱性溶液，将转印有电路图形抗蚀刻层的覆铜板置于溶液中，使其与溶液发生一系列化学或电化学反应，把覆铜板上除电路图形以外的铜箔蚀刻掉，保留具有电路图形的铜箔，最终形成所需的导电图形。该工艺在生产过程中会产生大量含有铜离子的蚀刻污水，对环境会造成很大的污染，且被蚀刻掉的铜以离子形态混合于化学溶液中，难于提取或提取费用高昂，存在巨大的成本浪费。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种制作工艺环保的电路板的制作方法，以及由该方法制成的电路板。

本发明提供一种电路板的制作方法，所述方法包括以下步骤：

设计电路图形；

将所述电路图形的轮廓线作镜像处理，获得所述电路图形的镜像轮廓线；

在铜箔上涂覆一层可剥离胶；

将一薄片贴合在所述铜箔覆有可剥离胶的一面，形成一复合片；

将所述复合片平铺在一具有吸附功能的吸附平台上，所述复合片中的铜箔面背离所述吸附平台放置；

用激光沿所述电路图形的镜像轮廓线切割所述复合片中的铜箔以形成导电图形；

从所述复合片上剥离除所述导电图形外的多余铜箔；

将所述复合片中形成所述导电图形的铜箔面压合至一覆有粘附层的电路板基板上；和

将所述薄片及所述可剥离胶从所述电路板基板上剥离。

作为一种优选方案，所述切割线路的激光为皮秒激光、飞秒激光或纳秒激光。

作为一种优选方案，所述可剥离胶涂覆于所述铜箔的正面上。

作为一种优选方案，通过外力或光照的方式将所述可剥离胶从所述电路板基板上剥离。

作为一种优选方案，所述薄片所述薄片由PET、PC、PP、PVC、橡胶、塑料或树脂制成。

作为一种优选方案，通过一剥离装置将所述多余铜箔剥离，所述剥离装置的剥离方式为拉力、真空吸附、静电吸附、磁吸附或光感应方式中的一种或多种组合。

作为一种优选方案，所述电路板基板上的粘附层由具有导热、绝缘和强力粘附功能的化学粘胶剂在所述电路板基板上涂覆而成。

作为一种优选方案，所述电路板的制作方法还包括：在所述形成导电图形的铜箔及部分所述粘附层上印刷绝缘防焊层。

作为一种优选方案，所述绝缘防焊层由清漆、树脂等印刷而成。

本发明还提供一种电路板，所述电路板包括基板层、粘附于所述基板层上的粘附层、位于所述粘附层上的图形层、涂覆于部分粘附层和所述图形层上的绝缘防焊层，图形层包括所述形成导电图形的铜箔。