[发明专利]一种连接装置及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种连接装置及其制作方法。

背景技术

服务器产品设计时，系统互连信号走线速率逐渐提升，目前，25Gbps～100Gbps速率产品已陆续开发设计。在电路板上，随着信号的速率的提高，如何保证信号传输时的SI(Signal Integrity，信号完整性)质量越来越重要。

现有技术中，在连接器所在的电路板上，分别为连接器的每个GND引脚拉一端走线，与GND过孔相连，通过GND过孔与电路板的GND层相连，以此为高速信号传输回流提供路径。

通过SI理论分析及仿真验证发现，基于现有技术中的连接器的在电路板上的连接方案，信号传输时的SI质量较低。

发明内容

本发明实施例提供了一种连接装置及其制作方法，能够提高信号传输时的SI质量。

第一方面，本发明实施例提供了一种连接装置，包括：

电路板和连接器；

所述连接器设置在所述电路板上，所述连接器位于所述电路板的元器件安装层上；

所述电路板上的与所述电路板的接地层相连的接地走线在所述元器件安装层上围绕所述连接器的信号传输引脚形成环路，所述环路包围所述信号传输引脚。

进一步地，该装置进一步包括：

所述连接器的GND(地)网络引脚与所述接地走线相连。

进一步地，所述信号传输引脚包括：所述连接器的用于传输高速信号的差分引脚。

进一步地，所述信号传输引脚包括：所述连接器的TX(transport，传送)引脚和/或RX(receive，接收)引脚。

进一步地，所述电路板上的接地走线与所述电路板上的GND过孔相连；

所述电路板上的GND过孔与所述电路板的接地层相连。

进一步地，在所述元器件安装层上，所述电路板上的各个GND过孔互连。

第二方面，本发明实施例提供了一种连接装置的制作方法，包括：

制作电路板，其中，所述电路板上的与所述电路板的接地层相连的接地走线在所述电路板的元器件安装层上围绕连接器的信号传输引脚的安装位置形成环路，所述环路包围所述信号传输引脚的安装位置；

将所述连接器安装在所述元器件安装层上，其中，所述连接器的所述信号传输引脚安装在所述元器件安装层上所述信号传输引脚的安装位置上。

进一步地，该方法进一步包括：

将所述连接器的GND网络引脚与所述接地走线相连。

进一步地，所述制作电路板包括：

将所述电路板在所述元器件安装层上的各个GND过孔互连。

进一步地，所述信号传输引脚包括：所述连接器的TX引脚和/或RX引脚。

在本发明实施例中，在电路板上接地走线围绕连接器的信号传输引脚构成的环路，形成保护盖包围着信号传输引脚，实现对信号传输引脚的隔离屏蔽，降低了信号传输引脚近端的串扰噪声，提高了信号传输时的SI质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一实施例提供的一种连接装置的示意图；

图2是本发明一实施例提供的另一种连接装置的示意图；

图3是现有的连接装置中连接器的GND网络引脚的连接示意图；

图4是本发明一实施例提供的连接装置中连接器的GND网络引脚的连接示意图；

图5是本发明一实施例提供的一种串扰噪声幅度的波形图；

图6是本发明一实施例提供的一种现有技术的连接装置的眼图波形图；

图7是本发明一实施例提供的本发明实施例提供的一种连接装置的眼图波形图；

图8是本发明一实施例提供的一种连接装置的制作方法的示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，本发明实施例提供了一种连接装置，包括：

电路板101和连接器102；