[发明专利]一种焊盘结构

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种焊盘结构。

背景技术

目前，在中低压电机控制器上大量应用TO-263封装金氧半场效晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，MOSFET)，主流印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的焊盘(footprint)的焊接区域模式如图1所示，通过把焊盘分成多个小块，形成多个排气通道9，减小气泡率。考虑到导热效率与焊盘实际的焊接面积有关，焊盘上排气通道越多，意味着用于散热的焊接面积越小，为了保证导热效率需要适当减小排气通道，但是，排气通道设计太小，会导致气泡率提升进而导致导热效率下降，因此如何协调散热面积和排气通道之间的比例设置，如何在保证较小气泡率的同时，最大限度减小排气通道面积，保证导热效率就成为现有技术需要解决的问题。

发明内容

针对现有上述现有技术中存在的问题，现提供一种旨在保证印刷电路板散热率的同时通过降低气泡率，从而保证印刷电路板的导热率的焊盘结构。

具体技术方案如下：

一种焊盘结构，应用于散热的焊盘，包括设置在所述焊盘上的十字型排气通道，所述十字型排气通道的中心与所述焊盘的中心重合，所述十字形排气通道将所述焊盘分割成第一焊接区域、第二焊接区域、第三焊接区域以及第四焊接区域。

优选的，所述十字型排气通道包括：

一横向通道；

一纵向通道，所述纵向通道与所述横向通道十字交叉设置。

优选的，所述横向通道的宽度为0.3mm。

优选的，所述纵向通道的宽度为0.3mm。

优选的，所述横向通道的长度与所述纵向通道的长度相同。

优选的，所述第一焊接区域与所述第二焊接区域为结构相同的正方形焊接区域。

优选的，所述第三焊接区域与所述第四焊接区域为结构相同的L型焊接区域。优选的，每个所述L型焊接区域分别包括：

一第一模块，所述第一模块为与所述第一焊接区域及所述第二焊接区域结构相同的矩形模块；

一第二模块，所述第二模块与所述第一模块连接，为矩形模块。

优选的，所述第一焊接区域与所述第二焊接区域关于所述横向通道对称设置。

优选的，所述第三焊接区域与所述第四焊接区域关于所述横向通道对称设置。

优选的，所述焊盘用于焊接TO-263型封装标准的芯片的地引脚。

上述技术方案的有益效果：采用焊盘结构将印刷电路板的焊盘分割成四个焊接区域，在保证较小气泡率的同时，最大限度减小排气通道面积，相比现有的焊盘结构，在保证气泡率无明显变化情况下，增加了焊锡接触面积，改善了热阻

附图说明

图1为现有技术中，焊盘的焊接区域模式示意图；

图2为本发明一种较佳的实施例中，焊盘结构的示意图；

图3为本发明一种较佳的实施例中，第三焊接区域的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。

一种焊盘结构，如图2所示，包括设置在上述焊盘上的十字型排气通道，上述十字型排气通道的中心与上述焊盘的中心重合，上述十字形排气通道将上述焊盘分割成第一焊接区域1、第二焊接区域2、第三焊接区域3以及第四焊接区域4。

本发明较佳的实施例中，上述第一焊接区域1与上述第二焊接区域2为结构相同的正方形焊接区域。

本发明较佳的实施例中，上述第三焊接区域3与上述第四焊接区域4为结构相同的L型焊接区域。

在本实施中，考虑到导热效率与焊盘实际的焊接面积有关，所以焊盘上排气通道越多，意味着散热面积越小；另一方面，排气通道也不能做的太小，否则气泡率的提升也会导致导热率的下降。因此，采用十字型的焊接区域方式，在保证较小气泡率的同时，最大限度减小排气通道面积，增加了焊锡接触面积，同时保证了气泡率没有明显变化，有效改善热阻。

本发明较佳的实施例中，上述十字型排气通道包括：