[发明专利]靶材组件的形成方法

权利要求书

1.一种靶材组件的形成方法，其特征在于，包括：

提供靶材、背板和中间层，所述靶材包括第一核心区和位于第一核心区周围的第一边缘区，所述中间层具有相对的第一端面和第二端面，所述中间层中具有第一开口，第一开口自第一端面至第二端面贯穿中间层，所述中间层在自第一端面到第二端面的方向上的尺寸为20mm至90mm，所述背板具有相对的第三端面和第四端面，所述背板中具有第二开口，第二开口自第三端面至第四端面贯穿背板；

采用第一电子束焊接工艺焊接所述靶材的第一边缘区和中间层的第一端面，所述中间层的材料在第一电子束焊接工艺中的流动性强于靶材的材料在第一电子束焊接工艺中的流动性；

采用第二电子束焊接工艺焊接所述背板的第三端面和中间层的第二端面，所述中间层的材料在第二电子束焊接工艺中的流动性强于背板的材料在第二电子束焊接工艺中的流动性；

第一电子束焊接和第二电子束焊接后，第一开口和第二开口构成的空腔用于容置冷却液。

2.根据权利要求1所述的靶材组件的形成方法，其特征在于，所述靶材的材料中具有靶材主元素和第一靶材附加元素；所述背板的材料中具有背板主元素和第一背板附加元素；所述中间层的材料中具有中间主元素和中间附加元素，所述中间主元素分别与背板主元素和靶材主元素相同。

3.根据权利要求2所述的靶材组件的形成方法，其特征在于，所述靶材主元素、背板主元素和中间主元素为铝；所述第一靶材附加元素为铜；所述第一背板附加元素为镁；所述中间附加元素为硅。

4.根据权利要求2所述的靶材组件的形成方法，其特征在于，所述背板的材料中还具有第二背板附加元素，所述第二背板附加元素包括铜、硅中的任意一种或其组合。

5.根据权利要求2所述的靶材组件的形成方法，其特征在于，所述靶材的材料中还具有第二靶材附加元素，所述第二靶材附加元素包括硅。

6.根据权利要求1所述的靶材组件的形成方法，其特征在于，在自第一端面到第二端面的方向上，所述中间层具有第一尺寸，且所述背板和中间层的总尺寸为第二尺寸；所述第一尺寸为所述第二尺寸的30％以下。

7.根据权利要求6所述的靶材组件的形成方法，其特征在于，所述第二尺寸为150mm～300mm。

8.根据权利要求1所述的靶材组件的形成方法，其特征在于，所述第一电子束焊接工艺包括：进行第一预热焊接；进行第一预热焊接后，进行第一预焊接；进行第一预焊接后，进行第一主焊接；进行第一主焊接后，进行第一表面修复焊接。

9.根据权利要求8所述的靶材组件的形成方法，其特征在于，所述第一预热焊接的参数包括：线速度为10毫米/秒～20毫米/秒，束流为5毫安～20毫安，电子束的焦点在靶材组件外；所述第一预焊接的参数包括：线速度为10毫米/秒～20毫米/秒，束流为30毫安～50毫安，电子束的焦点在靶材组件内；所述第一主焊接的参数包括：线速度为10毫米/秒～20毫米/秒，束流为60毫安～90毫安，电子束的焦点在靶材组件内，且第一主焊接过程中电子束的焦点在靶材组件内的深度大于第一预焊接过程中电子束的焦点在靶材组件内的深度；所述第一表面修复焊接的参数包括：线速度为10毫米/秒～20毫米/秒，束流为10毫安～30毫安，电子束的焦点在靶材组件外，且第一表面修复焊接过程中电子束的焦点到靶材组件的距离大于第一预热焊接过程中电子束的焦点到靶材组件的距离。

10.根据权利要求1所述的靶材组件的形成方法，其特征在于，所述第二电子束焊接工艺包括：进行第二预热焊接；进行第二预热焊接后，进行第二预焊接；进行第二预焊接后，进行第二主焊接；进行第二主焊接后，进行第二表面修复焊接。