[发明专利]散热单元

说明书

一种散热单元，包括一一体成型之本体，该本体区隔具有一第一腔室及至少一第二腔室，所述第一、二腔室系相邻不相连通，其中该第一腔室内填充一第一工作流体并界定为一第一散热部，该第二腔室内填充一第二工作流体并界定为一第二散热部，该第一散热部相对应连接该第二散热部，透过本发明此结构的设计，不仅可同时具有大面积散热及远端导热之功效外，还可大幅减少生产成本之效果。

【技术领域】

本发明是有关于一种散热单元，尤指一种可大幅减少生产成本外并同时具有大面积散热及远端导热功效之散热单元。

【背景技术】

随着半导体技术的进步，积体电路的体积亦逐渐缩小，而为了使积体电路能处理更多的资料，相同体积下的积体电路，已经可以容纳比以往多上数倍以上的计算元件，当积体电路内的计算元件数量越来越多时执行效率越来越高，因此计算元件工作时所产生的热能亦越来越大，以常见的中央处理器为例，在高满载的工作量时，中央处理器散发出的热度，足以使中央处理器整个烧毁，因此，积体电路的散热装置变成为重要的课题。

电子设备中之中央处理单元及晶片或其他电子元件均为电子设备中的发热源，当电子设备运作时，该发热源将会产生热量，故现行常使用导热元件如热管、均温板、平板式热管等具有良好散热及导热效能来进行导热或均温，其中热管主要作为远端导热之使用；其由一端(吸热端)吸附热量将内部工作流体由液态转换为汽态蒸发将热量传递至热管另一端(散热端)，进而达到热传导之目的，而针对需要热传面积较大之部位则会选择以均温板作为散热元件，均温板主要由与热源接触之一侧平面吸附热量，再将热量传导至相对应面之另一侧作散热冷凝。

然而，由于已知之热管及均温板等散热元件均为单一解决方案(仅具单一的均温或远距离的热传导)之散热元件，换言之，已知之散热元件设置于电子设备中仅能针对热管或均温板接触热源的位置处进行导热或均温等散热，并无法同时具有均温及远端散热的效果，当然热交换效率也相对地较差。

【发明内容】

因此，为有效解决上述之问题，本发明之主要目的在于提供一种可大幅减少生产成本之散热单元。

本发明之次要目的，在于提供一种同时具有大面积散热及远端导热功效之散热单元。

为达上述目的，本发明提供一种散热单元，包括一一体成型之本体，该本体具有一第一腔室及至少一第二腔室，所述第一、二腔室相邻且不相连通，该第一腔室内填充一第一工作流体并界定为一第一散热部，该第二腔室内填充一第二工作流体并界定为一第二散热部，该第一散热部相对应连接该第二散热部，其中，所述第一腔室之内壁具有一第一毛细结构，所述第二腔室之内壁具有一第二毛细结构，所述第一、二毛细结构不相连接。

透过本发明此结构的设计，可同时具有大面积散热及远端热传导散热之效果，藉以改善已知均温板及热管均仅具单一解决方案之问题。

【附图说明】

图1为本发明散热单元之第一实施例之立体分解图；

图2为本发明散热单元之第一实施例之立体组合图；

图3为本发明散热单元之第一实施例之剖面图；

图4为本发明散热单元之第二实施例之俯视图；

图5为本发明散热单元之第三实施例之立体分解图；

图6为本发明散热单元之第四实施例之俯视图；

图7为本发明散热单元之第五实施例之俯视图；

图8为本发明散热单元之第六实施例之剖面图。

主要符号说明：

本体 1

第一板体 11

第二板体 12

第一散热部 13