[发明专利]有机硅树脂及其制备方法、应用有效
申请号: | 201611154274.1 | 申请日: | 2016-12-14 |
公开(公告)号: | CN108219142B | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 刘陈红;张志鹏;刘翘楚;江彭胜;吴胜密;王海群;孙培旸 | 申请(专利权)人: | 上海飞凯光电材料股份有限公司 |
主分类号: | C08G77/38 | 分类号: | C08G77/38;C08G77/388;C08G81/00;C09D183/04;C09D183/08;C09D183/12 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 江崇玉 |
地址: | 201908 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 硅树脂 及其 制备 方法 应用 | ||
本发明公开了一种有机硅树脂及其制备方法、应用,属于有机硅树脂技术领域。其中,有机硅树脂具有如式(I)所示的结构:其中,n≥50,R1为亚烷基,R2为氢或者甲基;M的结构如式(II)所示:其中,m≥1,R3为亚烷基。该有机硅树脂粘度较低、光固化速度快、成膜性好,并且制备过程简单。将该有机硅树脂作为离型剂的主体树脂,能够提高离型剂的性能,降低离型剂固化后形成的薄膜的离型力。
技术领域
本发明涉及有机硅树脂技术领域,特别涉及一种有机硅树脂及其制备方法、应用。
背景技术
有机硅树脂是分子主链中含有硅原子的有机高分子材料。其分子结构中的Si-O键的键能高达425kJ/mol,远高于C-C键(375kJ/mol)和C-O键(351kJ/mol)的键能,因此有机硅树脂具有高度的柔顺性和良好的耐高温、低温性能,良好的稳定性和抗氧化性。并且,由于有机硅树脂表面张力小以及分子体积大,使得其具有优异的耐候性和耐水性。但是对于分子中仅含Si-O键的有机硅氧烷来说,由于其内聚能和密度均比较低,所以强度其较低,机械强度差。对金属、塑料和橡胶的粘附性差。目前,通常通过将具有光固化活性的双键引入有机硅树脂中,来提高有机硅树脂的成膜性、柔韧性以及对极性和非极性表面的粘结力等方面的性能。具有光固化活性的有机硅树脂是重要的离型剂的主体树脂。
现有的将具有光固化活性的双键引入有机硅树脂的主要方法一种是先通过通过含氢硅油和烯丙基聚醚进行硅氢加成反应得到聚醚改性的硅油,然后使聚醚改性的硅油与(甲基)丙烯酸进行酯化反应得到;另一种是先通过含氢硅油和烯丙基聚醚进行硅氢加成反应得到聚醚改性的硅油,然后再使二异氰酸酯化合物,例如IPDI(异佛尔酮二异氰酸酯)、MDI(二苯基甲烷二异氰酸酯)、或者HDI(六亚甲基二异氰酸酯)与(甲基)丙烯酸羟基酯反应得到中间体,再将该中间体与聚醚改性的硅油进行反应得到。
在实现本发明的过程中,本发明人发现现有技术中至少存在以下问题:现有的通过酯化反应制备含有双键的有机硅树脂的方法中,一方面Si-O键容易在酯化过程中发生断裂,影响最终所得有机硅树脂的性能,进而影响应用所得有机硅树脂的离型剂的性能;另一方面反应结束后需要进行水洗或者碱洗来去除残余的催化剂以及过量的(甲基)丙烯酸,后处理较为繁琐。而利用二异氰酸酯化合物来制备含有双键的有机硅树脂的方法制备得到的有机硅树脂粘度较大,同样会影响应用该有机硅树脂的离型剂的性能。
发明内容
为了解决上述的技术问题,本发明实施例提供一种粘度较低、成膜性好、固化速度快且制备过程简单的有机硅树脂及其制备方法、应用,以提高应用该有机硅树脂的离型剂的性能。
具体而言,包括以下的技术方案:
第一方面,本发明实施例提供了一种有机硅树脂,该有机硅树脂具有如式(I)所示的结构:
其中,n≥50,R1为亚烷基,R2为氢或者甲基;
M的结构如式(II)所示:
其中,m≥1,R3为亚烷基。
可选地,所述有机硅树脂具有如式(III)所示的结构:
可选地,M具有如式(IV)所示的结构:
其中,1≤x≤30,0≤y≤5。
可选地,n的取值范围为50~300。
第二方面,本发明实施例提供一种有机硅树脂的制备方法,包括以下步骤:
步骤1,制备具有如式(V)所示的结构的聚醚改性硅油;
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