[发明专利]器件布置结构组件和测试方法

说明书

本发明实施例提供了一种组件，包括具有顶部晶圆表面和晶圆圆周的晶圆以及器件布置结构。器件布置结构包括具有周长的第一表面，平面图中周长由晶圆圆周环绕。器件布置结构还包括器件的阵列，器件的阵列的每个器件具有在第一表面上的电接触件。组件具有相对于晶圆在固定位置附于器件布置结构的粘合元件。本发明实施例涉及器件布置结构组件和测试方法。

技术领域

本发明实施例涉及器件布置结构组件和测试方法。

背景技术

因为通常在具有工业表面直径的圆形晶圆上制造半导体器件，所以能够有效收集大量测试数据的自动测试系统通常被配置为处理具有那些直径的圆形晶圆。

在包括发光二极管(LED)显示技术的许多应用中，器件布置在不符合工业标准的结构中，圆形晶圆。通常使用效率低于标准尺寸圆形晶圆的全自动测试的人工或半自动方法测试这些器件。

发明内容

根据本发明的一些实施例，提供了一种器件布置结构组件，包括：晶圆，具有顶部晶圆表面和晶圆圆周；器件布置结构，包括：具有周长的第一表面，在平面图中所述周长由所述晶圆圆周环绕；和器件的阵列，所述器件的阵列的每个器件在所述第一表面上具有电接触件；以及粘合元件，配置为相对于所述晶圆在固定位置附于所述器件布置结构。

根据本发明的另一些实施例，提供了一种器件布置结构组件，包括：晶圆，具有顶部晶圆表面和圆形晶圆圆周；发光二极管器件结构，包括：具有周长的第一表面，所述周长是具有小于所述晶圆圆周的直径的尺寸的矩形；第二表面，平行于所述第一表面和所述顶部晶圆表面并且位于所述第一表面和所述顶部晶圆表面之间；以及多个发光二极管器件，所述多个发光二极管器件的至少一个发光二极管器件具有位于所述第一表面上的电接触件；以及粘合元件，配置为相对于所述晶圆在固定位置附于所述发光二极管器件结构。

根据本发明的又一些实施例，提供了一种用于测试测试组件的方法，包括：使用粘合元件将器件布置结构安装至晶圆以形成测试组件，所述器件布置结构包括在所述器件结构的顶面处电接入的器件的阵列，所述晶圆具有晶圆直径；以及通过以下操作，在所述器件的阵列上实施自动测试序列：使用自动测试系统控制所述测试组件的移动，所述自动测试系统配置为测试具有晶圆直径的晶圆，和在所述器件布置结构的顶面处电接入所述器件的阵列。

附图说明

结合附图和以下描述来阐述本发明的一个或多个实施例的细节。其他特征和优势将从说明书和附图变得显而易见。

图1A和图1B是根据一些实施例的组件的图。

图2A和图2B是根据一些实施例的组件的图。

图3是根据一些实施例的测试一测试组件的流程图。

在各个图中相同的参考标号用于代表相同的元件。

具体实施方式

以下公开内容提供了许多用于实现所提供主题的不同特征的不同实施例或实例。下面描述了组件和布置的具体实例以简化本发明。当然，这些仅仅是实例，而不旨在限制本发明。例如，在以下描述中，在第二部件上方或者上形成第一部件可以包括第一部件和第二部件形成为直接接触的实施例，并且也可以包括在第一部件和第二部件之间可以形成额外的部件，从而使得第一部件和第二部件可以不直接接触的实施例。此外，本发明可在各个实例中重复参考标号和/或字母。该重复是为了简单和清楚的目的，并且其本身不指示所讨论的各个实施例和/或配置之间的关系。

在各个实施例中，测试组件包括器件布置结构、具有顶部晶圆表面和晶圆直径的晶圆、以及以相对于晶圆的静止位置附着于器件布置结构的粘合元件。器件布置结构包括具有周长的第一表面，在平面图中，周长由晶圆圆周环绕。

器件布置结构还包括器件的阵列，器件的阵列的每个器件具有在第一表面上的电接触。因此，器件的阵列在第一表面处可电接入(accessible)且可以使用测试系统来接收测试，测试系统配置为全自动测试具有晶圆直径的晶圆。