[发明专利]自动焊接系统有效

专利信息
申请号: 201611153719.4 申请日: 2016-12-14
公开(公告)号: CN106695188B 公开(公告)日: 2019-03-22
发明(设计)人: 黎桥;卢春明;黄荣刚;梁大康;王刘傲;杨东霖 申请(专利权)人: 柳州振业焊接机电设备制造有限公司
主分类号: B23Q7/14 分类号: B23Q7/14;B23Q41/02;B23K37/00;B23K37/04;B23K31/02
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人: 胡吉科
地址: 545112 广西壮族自*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 自动 焊接 系统 方法
【权利要求书】:

1.自动焊接系统,其特征在于,包括送料系统、组装系统、焊接系统和检测系统;所述送料系统包括上盖输送带(11)和下盖输送带(12),所述上盖输送带(11)和下盖输送带(12)的一端均位于组装系统内部;所述组装系统包装三轴机械手(21)、组装输送带(22)、挡板(23)和光电传感器(24);所述三轴机械手(21)位于组装输送带(22)上方,机械手的末端装有气动手指,所述气动手指用于抓取上密封盖(13)和下密封盖(14),所述挡板(23)和光电传感器(24)均位于上盖输送带(11)和下盖输送带(12)上方,所述光电传感器(24)安装在挡板(23)的前方,检测上密封盖(13)和下密封盖(14);所述焊接系统包括定位装置、焊接输送带(31)、前后夹紧装置、左右夹紧装置、前后焊机和左右焊机,所述定位装置不少于三个;所述前后夹紧装置对称安装在焊接输送带(31)的两侧,前后夹紧装置的下方装有气缸,所述气缸带动前后夹紧装置升降,所述前后夹紧装置的上方装有定位装置;所述左右焊机设有两个,对称分布在前后夹紧装置的两侧,所述左右焊机包括十字模组和立柱(32),所述立柱(32)固定在焊接输送带(31)的一侧,所述十字模组分别连接左右焊机和立柱(32),所述焊机通过十字模组实现Y和X向的移动;所述左右夹紧装置包括气动手指、连接臂(34)、纵梁(33)和气缸,所述纵梁(33)位于焊接输送带(31)上方,所述纵梁(33)下方装有气缸,所述气缸带动纵梁(33)升降,所述连接臂(34)的两端分别连接气动手指和纵梁(33);所述定位装置位于左右夹紧装置的一侧,挡住密封盒;所述前后焊机设有两个,对称分布在焊接输送带(31)的两侧,所述前后焊机包括固定柱(35)和十字模组,所述固定柱(35)对称安装在焊接输送带(31)的两侧,所述十字模组分别连接固定柱(35)和焊机,所述焊机通过十字模组实现X和Y向移动;所述检测系统包括定位装置、检测输送带(41)、密封气缸(42)和密封管(43),所述定位装置固定在检测系统的顶部,所述密封气缸(42)对称安装在检测输送带(41)的两侧,所述密封管(43)安装在密封气缸(42)的顶部,并且对着密封盒的孔。

2.根据权利要求1所述的自动焊接系统,其特征在于,所述定位装置包括定位块(51)、传感器和直线模组,所述定位块(51)为U形,定位块(51)的一侧设有盒槽,所述盒槽的底部装有传感器,所述定位块(51)安装在直线模组上,通过直线模组进行升降。

3.根据权利要求1所述的自动焊接系统,其特征在于,焊接方法为:

(1)放料,通过人工将合格的上密封盖开口向下放置到上盖输送带上,将合格的下密封盖开口向上放置到下盖输送带上;

(2)送料,上盖输送带和下盖输送带分别将上密封盖和下密封盖送到组装系统中,组装系统中挡板挡住上密封盖和下密封盖;

(3)料位检测,挡板前方的光电传感器检测是否有反射信号,当上盖板输送带上方的光电传感器检测到信号时,上盖输送带继续运行3秒后停止,使上密封盖运行到挡板处,如果没有检测信号,上盖输送带继续运行,直到光电传感器检测到反射信号,下盖输送带运行方式同上盖运输带;

(4)密封盒组装,组装系统的三轴机械手先将下密封盖从下盖输送带上抓取起来,放置到组装输送带上,然后抓取上密封盖,运行到下密封盖上方,将上密封盖盖到下密封盖上,并压紧上密封盖;

(5)左右焊接定位,组装好的密封盒由组装输送带送到焊接输送带上,焊接输送带上方装有定位装置,当密封盒进入定位装置,定位装置上的传感器检测到密封盒时,前后夹紧装置启动,夹住密封盒的前后面;

(6)左右缝焊接,前后夹紧装置将密封盒夹紧,抬升,然后左右焊机下降,同时对密封盒的左右面进行焊接;

(7)前后焊接定位,左右面焊接完成后,前后夹紧装置下降,松开,使密封盒回到焊接输送带上,然后焊接输送带启动,将密封盒送到前后焊接装置下方,定位装置将密封盒定位,定位装置上的传感器检测到密封盒时,左右夹紧装置启动,夹住密封盒的左右面,左右夹紧装置抬升;

(8)前后缝焊接,左右夹紧装置抬升到设定位置时,前后焊机启动,分别对前后面的焊缝同时进行焊接;

(9)进入检测系统,前后缝焊接完成,顶部夹紧装置下降,将密封盒放置到组装输送带上,组装输送带将密封盒送至检测输送带上;

(10)检测,检测系统的定位装置检测到密封盒,压力检测装置启动,压力管分别与密封盒前后面的孔连接注入高于气体,检测压力,当管理中压力下降说明焊接不合格。

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