[发明专利]滚轮装置及使用该滚轮装置的太阳能电池生产设备在审
申请号: | 201611151195.5 | 申请日: | 2016-12-13 |
公开(公告)号: | CN106653666A | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 谭兴波;朱海剑;庄正军 | 申请(专利权)人: | 常州比太科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人: | 史明罡 |
地址: | 213164 江苏省常州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 滚轮 装置 使用 太阳能电池 生产 设备 | ||
技术领域
本发明涉及太阳能电池加工装置技术领域,尤其是涉及一种滚轮装置及使用该滚轮装置的太阳能电池生产设备。
背景技术
晶硅太阳能电池具有工艺简单、太阳能转化效率较高等优点而被大规模应用,在晶硅电池的生产中,RIE干法制绒和PECVD真空镀膜是两个重要的真空工艺技术。RIE干法制绒是在真空化学气氛下经等离子激发形成低反射率的粗糙表面。而等离子强化的化学气相沉积(PECVD)真空镀膜是用在正表面氮化硅抗反射膜和背表面氧化铝和氮化硅钝化膜的形成。
RIE干法制绒和PECVD真空镀膜技术的通常工艺流程为:将硅片在大气中放置在载板上,载板通过滚轮传输到装载腔中,在装载腔抽真空抽到10Pa左右。然后再传输到工艺腔接受RIE刻蚀或PECVD镀膜。工艺完成后,载板进入卸载腔(放气腔)。因此,利用RIE干法制绒和PECVD真空镀膜技术制备太阳能电池时,硅片载板在传输过程中,输送载板的滚轮需要在有离子轰击、腐蚀、高温的环境中运行,要同时保证滚轮与磁力转轴间的锁紧固定,以及磁力转轴与滚轮间的绝缘,才能使得生产顺利进行,否则会导致滚轮松动无法传输载板而停机,或者因没有绝缘而无法达到工艺的要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种滚轮装置,以解决现有的滚轮容易松动且绝缘性能差的技术问题。
本发明的目的还在于提供一种太阳能电池生产设备,以解决现有的太阳能电池生产设备因滚轮容易松动且绝缘性能差导致的无法顺利进行生产的技术问题。
基于上述第一目的,本发明提供了一种滚轮装置,包括锁紧组件、转轴和滚轮;所述锁紧组件具有供所述转轴穿过的孔,所述转轴贯穿于所述孔中,且所述转轴的端部伸入到所述滚轮的内部,所述锁紧组件将所述滚轮与所述转轴固定连接在一起;所述滚轮的内部设置有绝缘层,所述绝缘层位于所述滚轮的内表面与所述转轴的外表面之间;所述滚轮与所述锁紧组件之间设置有绝缘隔垫。
进一步的,所述锁紧组件包括锁紧件、连接螺栓和紧固螺栓;所述锁紧件通过所述连接螺栓与所述滚轮固定连接;所述绝缘隔垫设置在所述锁紧件与所述滚轮之间;所述孔设置在所述锁紧件上,所述紧固螺栓将所述转轴固定在所述孔中。
进一步的,所述锁紧件设置有沉头孔,所述沉头孔的中心线与所述孔的中心线相平行;所述沉头孔的台阶面上设置有绝缘垫圈,所述沉头孔与所述连接螺栓之间设置有绝缘套;所述连接螺栓穿过所述沉头孔并与所述滚轮螺纹连接。
进一步的,所述锁紧件包括两个半部;两个所述半部均具有弧形槽,两个所述半部的弧形槽的槽口相对设置形成所述孔,所述弧形槽与所述转轴的外表面相配合;两个所述半部均设置有连接孔,所述连接孔的中心线与所述弧形槽的长度方向相垂直;所述紧固螺栓穿过所述连接孔将两个所述半部固定于所述转轴上。
进一步的,所述连接孔为与所述紧固螺栓相配合的螺纹孔。
进一步的,所述锁紧组件还包括螺母,所述紧固螺栓穿过所述连接孔并与所述螺母螺纹连接。
进一步的,所述绝缘垫圈为陶瓷纤维垫片。
进一步的,所述绝缘套、所述绝缘层和所述绝缘隔垫均由聚四氟乙烯(PTFE)制成。
进一步的,所述滚轮的外周面上设置有环状凸起。
基于上述第二目的,本发明还提供了一种太阳能电池生产设备,所述太阳能电池生产设备包括驱动装置和所述的滚轮装置,所述驱动装置用于驱动所述转轴转动。
本发明提供的滚轮装置,通过设置锁紧组件,将滚轮与转轴牢固固定连接在一起;同时,在滚轮的内表面与转轴的外表面之间设置绝缘层,能够保证转轴与滚轮之间的绝缘;此外,通过在滚轮与锁紧组件之间设置绝缘隔垫,能够满足滚轮与锁紧组件之间的绝缘。因此,本发明提供的滚轮装置,能够在有离子轰击、腐蚀、高温的环境中运行,在利用RIE干法制绒和PECVD真空镀膜技术制备太阳能电池时,使用本发明提供的滚轮装置对硅片载板进行运输的过程中,能够同时保证滚轮与转轴间的锁紧固定,以及转轴与滚轮间的绝缘,从而使得生产顺利进行,并使得产品达到工艺要求。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造