[发明专利]一种结构型浸润梯度表面的制备装置

权利要求书

1.一种结构型浸润梯度表面的制备装置，其特征在于，包括电镀电源(1)、装有电镀液(8)的电镀槽(7)、浸入所述电镀液(8)中且分别与所述电镀电源(1)的阳极连接的阳极板(3)和与所述电镀电源(1)的阴极连接的阴极板(4)，所述阳极板(3)与所述阴极板(4)呈设定倾斜角度且所述阳极板(3)与所述阴极板(4)之间的间距随极板布置方向呈连续梯度变化，所述电镀槽(7)放置于磁力搅拌器(10)上，所述电镀液(8)中放入与所述磁力搅拌器(10)相配合的磁转子(9)，所述磁转子(9)速度通过调速旋钮(11)控制，所述电镀槽(7)内设置有与所述电镀槽(7)底面垂直的阳极卡槽板(5)和阴极卡槽板(6)，所述阳极卡槽板(5)与所述阴极卡槽板(6)呈所述设定倾斜角度布置，所述阳极板(3)与所述阴极板(4)分别紧贴在所述阳极卡槽板(5)与所述阴极卡槽板(6)上，所述阳极卡槽板(5)和所述阴极卡槽板(6)均能够沿所述电镀槽(7)的镀槽板(12)移动；所述阳极卡槽板(5)或者所述阴极卡槽板(6)开设有两个分别将两平行所述镀槽板(12)卡入卡口中的凹槽，两个所述凹槽的内沿间距小于两平行所述镀槽板(12)的间距。

2.根据权利要求1所述的制备装置，其特征在于，所述阳极卡槽板(5)或者所述阴极卡槽板(6)与所述镀槽板(12)之间的夹角可调；

或者，所述阳极卡槽板(5)与所述镀槽板(12)之间的夹角为90°，所述阴极卡槽板(6)与所述镀槽板(12)之间的夹角可调。

3.根据权利要求2所述的制备装置，其特征在于，所述阳极卡槽板(5)上开有两个宽度相同的相同凹槽，且所述相同凹槽的宽度比所述镀槽板(12)的厚度大第一预设值；

所述阴极卡槽板(6)上在远离所述阳极板(3)的一侧开有宽凹槽(13)，在靠近所述阳极板(3)的一侧开有窄凹槽(14)，所述宽凹槽(13)的宽度比所述镀槽板(12)的厚度大第二预设值，所述窄凹槽(14)的宽度比所述镀槽板(12)的厚度大第三预设值，所述第二预设值大于所述第三预设值。

4.根据权利要求1-3任一项所述的制备装置，其特征在于，所述凹槽的外沿上开设有螺纹孔(16)，所述螺纹孔(16)内旋入有紧固螺栓(15)，且所述紧固螺栓(15)的端部抵接于所述镀槽板(12)上；

所述紧固螺栓(15)末端设置有弹性垫片(17)。

5.根据权利要求1所述的制备装置，其特征在于，所述阳极板(3)为可溶性金属板，其化学元素与所述电镀液(8)中金属阳离子元素相同。

6.根据权利要求5所述的制备装置，其特征在于，所述阳极卡槽板(5)、所述阴极卡槽板(6)、所述电镀槽(7)的镀槽板(12)均为电绝缘板。

7.根据权利要求6所述的制备装置，其特征在于，所述阳极板(3)和所述阴极板(4)通过鳄鱼夹(2)分别夹持在所述阳极卡槽板(5)和所述阴极卡槽板(6)上。