[发明专利]筒状构件立式装配装置

权利要求书

1.一种筒状构件立式装配装置，其特征在于，包括：机架、用于提升筒状构件的垂直升降平台、搅拌摩擦焊接机构、呈环形的上外夹具、呈环形的下外夹具和水平送料机构，其中：垂直升降平台、上外夹具和下外夹具竖向依次滑动设置于机架中，搅拌摩擦焊接机构滑动设置于下外夹具且能沿着下外夹具周向滑动，水平送料机构设置于下外夹具下方；

所述的水平送料机构包括：底座、环形内撑夹具、环形升降台和若干定位夹具，其中：底座下部设有送料导轨并通过送料齿条驱动，环形升降台通过若干升降柱设置于底座上且能沿着升降柱上下滑动，用于定位支撑筒形构件的环形内撑夹具设置于环形升降台中部，定位夹具沿升降台周向均匀布置且位于环形内撑夹具外侧，送料导轨上设有水平平台，在该水平平台上设立四个升降柱，水平平台上设有送料电机以驱动水平平台沿送料导轨水平运动，环形升降台通过升降滑块滑动设置于四个升降柱；

所述的搅拌摩擦焊接机构包括：两个焊接伺服电机、焊接机构基座和摩擦焊接主轴，其中：焊接机构基座设置于环形导轨上，摩擦焊接主轴通过焊接动平台滑动设置于焊接机构基座端部，焊接机构基座通过滚轮与环形导轨相连，第二焊接伺服电机固定于焊接机构基座一侧与环形齿条相配合以驱动整个搅拌摩擦焊接机构沿着环形导轨作圆周运动，焊接动平台通过呈直线的焊接导轨固定于焊接动平台前端，焊接机构基座的另一侧设置第一焊接伺服电机并与焊接丝杠相连，通过焊接丝杠驱动焊接动平台沿下外夹具的径向移动。

2.根据权利要求1所述的筒状构件立式装配装置，其特征是，所述的内撑夹具上端外周面设有用于支撑筒状构件内壁的内撑夹体。

3.根据权利要求2所述的筒状构件立式装配装置，其特征是，所述的内撑夹体包括：弧形内撑板和条形内撑板座，其中：内撑板座固定于内撑夹具上端，内撑板通过两端导向杆固定于内撑板座，内撑板座中部设有气缸以推动内撑板运动。

4.根据权利要求3所述的筒状构件立式装配装置，其特征是，所述的定位夹具包括：双向气缸和定向板，其中：双向气缸固定于定向板，双向气缸两端连有用于校形的校形板。

5.根据权利要求1所述的筒状构件立式装配装置，其特征是，所述的机架包括四个呈环形分布的立柱，立柱上设有都竖直设置的直线导轨和直线齿条。

6.根据权利要求5所述的筒状构件立式装配装置，其特征是，所述的垂直升降平台包括：呈环形的升降平台基座以及设置于升降平台基座下部用于固定筒状构件的连接平台，其中：升降平台基座外周面与立柱滑动相连，其内周面设有用于提升的电机。

7.根据权利要求1所述的筒状构件立式装配装置，其特征是，所述的上外夹具包括：圆环形上外夹基座和若干上径向夹紧机构，其中：上径向夹紧机构均匀设置于上外夹基座内侧表面。

8.根据权利要求7所述的筒状构件立式装配装置，其特征是，所述的下外夹具包括：圆环形下外夹基座和若干下径向夹紧机构，其中：下径向夹紧机构均匀设置于下外夹基座内侧表面，下外夹基座上表面设有用于固定搅拌摩擦焊接机构的环形导轨和用于驱动搅拌摩擦焊接机构的环形齿条。

9.根据权利要求8所述的筒状构件立式装配装置，其特征是，所述的下径向夹紧机构包括：弧形夹体和夹紧电缸，其中：夹体通过夹紧滑块与夹紧电缸相连。