[发明专利]一种电子元件电极的制作方法及电子元件

权利要求书

1.一种电子元件电极的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：S1，在用于制作电子元件的基板上铺设感光绝缘材料，并在所述感光绝缘材料上溅射金属材料，形成一层金属层；S2，在所述金属层上铺光阻剂；S3，对光阻剂进行曝光、显影，根据曝光时所使用的掩膜板中的电极图案去除电极图案区域以外的光阻剂；S4，蚀刻去除未被光阻剂覆盖的金属层，保留光阻剂覆盖的金属层；S5，去除金属层上的光阻剂；S6，铺设感光绝缘材料；S7，对感光绝缘材料进行曝光、显影，根据步骤S3中的电极图案进行显影，去除电极图案区域对应的感光绝缘材料，在保留的感光绝缘材料之间形成电极沟槽；S8，电镀处理，在所述电极沟槽中电镀沉积金属材料，形成电极。

2.根据权利要求1所述的电子元件电极的制作方法，其特征在于：步骤S1中，所述基板为氧化铝基板或者硅片。

3.根据权利要求1所述的电子元件电极的制作方法，其特征在于：步骤S1或者步骤S6中，所述感光绝缘材料为聚酰亚胺树脂或者环氧树脂。

4.根据权利要求1所述的电子元件电极的制作方法，其特征在于：步骤S1中，溅射的金属材料为铜，银，锡，铬或金。

5.根据权利要求1所述的电子元件电极的制作方法，其特征在于：步骤S2中，所述光阻剂为感光胶或者感光干膜。

6.根据权利要求1所述的电子元件电极的制作方法，其特征在于：步骤S4中，采用金属层的金属材料对应的蚀刻液进行蚀刻去除金属层。

7.根据权利要求1所述的电子元件电极的制作方法，其特征在于：步骤S5中，采用碱性溶液去除所述光阻剂。

8.根据权利要求1所述的电子元件电极的制作方法，其特征在于：步骤S6中，铺设厚度大于等于10μm的感光绝缘材料。

9.根据权利要求1所述的电子元件电极的制作方法，其特征在于：步骤S8中，沉积的金属材料为铜或者银。

10.一种电子元件，包括电极，其特征在于：所述电极为根据权利要求1～9任一项所述的制作方法制得的。