[发明专利]印刷装置、印刷装置中的异物去除方法有效
申请号: | 201611146138.8 | 申请日: | 2016-12-13 |
公开(公告)号: | CN106881957B | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 佐藤工 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | B41F35/00 | 分类号: | B41F35/00;B41F13/60 |
代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 苏萌萌;许梅钰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 装置 中的 异物 去除 方法 | ||
1.一种印刷装置,其特征在于,具备:
印刷部,其在介质上实施印刷;
切断部,其能够在移动方向上进行移动,并具有对所述介质进行切断的切断刀和对所述切断刀进行保持的壳体部;
接触部,其被设置于在所述切断部沿所述移动方向进行移动时与所述壳体部接触的位置处,
作为所述切断刀,所述切断部具有第一刀和第二刀,
所述第一刀和所述第二刀共同将所述介质切断,
所述接触部在所述切断部沿所述移动方向进行移动时,不与所述切断刀接触。
2.如权利要求1所述的印刷装置,其特征在于,
所述切断部能够移动至作为在未对所述介质实施切断时进行待机的位置的待机位置,
所述接触部在所述移动方向上被设置于,位于所述待机位置的所述切断部与通过所述切断部而被切断的所述介质之间。
3.如权利要求1所述的印刷装置,其特征在于,
所述切断部能够移动至作为在未对所述介质实施切断时进行待机的位置的待机位置以及作为开始实施所述介质的切断的位置的切断开始位置,
所述接触部被设置在所述待机位置与所述切断开始位置之间。
4.如权利要求1所述的印刷装置,其特征在于,
所述接触部具有在与所述移动方向交叉的方向上排列的多个弹性部件,当所述切断部在所述移动方向上进行移动时,所述弹性部件与所述壳体部接触。
5.如权利要求1所述的印刷装置,其特征在于,
所述接触部由导电性部件形成。
6.如权利要求1所述的印刷装置,其特征在于,
具备贮留部,所述贮留部对通过所述接触部而从所述壳体部去除的异物进行贮留。
7.一种异物去除方法,其特征在于,为印刷装置的异物去除方法,所述印刷装置具备:印刷部,其在介质上实施印刷;切断部,其能够在移动方向上进行移动,并具有第一刀、第二刀和对所述第一刀以及所述第二刀进行保持的壳体部,并且所述第一刀和所述第二刀共同将所述介质切断;接触部,其被设置在所述切断部的移动路径上,
在所述异物去除方法中,
使所述切断部在所述移动方向上进行移动,并使所述壳体部与所述接触部接触,
所述接触部在所述切断部沿所述移动方向进行移动时,不与所述第一刀和所述第二刀接触。
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