[发明专利]激光同步掩膜焊接封装柔性OLED屏的方法与装置

说明书

技术领域

本发明涉及激光加工方法，尤其涉及到柔性OLED屏的激光焊接封装方法。

背景技术

由于激光塑料焊接的优点是树脂降解少、产生碎屑少、焊接过程非接触性不会产生污染以及所产生的机械应力和热应力小，所以现在塑料焊接已广泛采用激光焊接的方式。目前热塑性塑料的激光焊接均采用透射焊接原理，即待焊接的两零件重叠放置在一起，两零件之一能够透过激光而另一个零件必须吸收激光，然后在两零件接触面，即焊接区域，形成热作用区；通过激光的作用，使得在热作用区中的塑料被熔化，热熔状态下的塑料大分子在压力的作用下互相扩散，产生范德华力，从而紧密地连接在一起。如此，已熔化的材料形成接头，使得待焊接的两个零件得以连接起来。

由于OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)器件的有机薄膜及金属薄膜与水和空气接触会立即氧化变坏,所以对于OLED器件来说，是否能保护OLED器件避免其与空气接触，影响着OLED器件质量的好与坏。因此，OLED的封装技术至关重要，直接决定OLED器件的成与败。

目前柔性OLED屏普遍采用塑料材料为基底，采用热压式的封装方式，这种封装方式虽然可以有效保护柔性OLED避免其与水气空气等接触，但是存在一些问题：1.需要制作热压工具，成本较高；2.接触式熔接封装，有污染和机械应力等方面因素的影响；3.热压的方式会产生一定的热应力；4.一次性四周热压的方式会对内部的元件造成很大的热影响。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提出一种激光同步掩膜焊接封装柔性OLED屏的方法，工艺简单，一致性好，封装效率高。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种激光同步掩膜焊接封装柔性OLED屏的方法，其包括：将激光器发出的激光通过光路整形技术整形成与封装轨迹几何形状一致的仿形光束，再利用掩膜的方法将仿形光束的线宽控制到设定的封装轨迹所需的尺寸，然后使激光透过上层透光材料达到下层吸光材料，熔化柔性OLED上下层封装材料的接触面。

其中，还包括：在激光作用之前，使柔性OLED屏的上下层封装材料紧密贴合，保持设定压力。

其中，还包括：在激光作用之后，保持设定压力，直至冷却到设定温度，完成柔性OLED屏的上下层封装材料连接的实现。

其中，使该设定的封装轨迹为环绕在该OLED屏四周的一个矩形，该矩形的边具有一定的宽度。

其中，该柔性OLED屏为平面OLED屏。

其中，使该激光器发出的为连续激光。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案还是：提供一种激光同步掩膜焊接封装柔性OLED屏的装置，其包括：激光器，与该激光器相配合的光路整形组件，以及与该光路整形组件相配合的掩膜板；其中，该激光器发出的激光通过该光路整形组件整形成与封装轨迹几何形状一致的仿形光束，再利用该掩膜板将该仿形光束的线宽控制到设定的封装轨迹所需的尺寸，然后使激光透过上层透光材料达到下层吸光材料，熔化柔性OLED上下层封装材料的接触面。

其中，该设定的封装轨迹为环绕在该OLED屏四周的一个矩形，该矩形的边具有一定的宽度。

其中，该柔性OLED屏为平面OLED屏。

其中，该激光器发出的为连续激光。

本发明的有益效果在于，通过巧妙地采用光路整形组件与掩膜板相结合，使得具有设定的封装轨迹所需的宽度的封装光束透过柔性OLED屏的上层透光材料达到下层吸光材料，熔化二层材料的接触面，能够实现柔性OLED屏无接触式的熔接封装，工艺简单，一致性好，封装效率高。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是本发明的装置与OLED屏的结构示意；

图2是本发明的方法作用于平面OLED屏的焊接封装轨迹示意；

图3是本发明的方法的流程示意图。

具体实施方式

现结合附图，对本发明的较佳实施例作详细说明。