[发明专利]接口结构

权利要求书

1.一种电子元件的接口结构，包括：

由电气绝缘材料制成的主要部分，所述主要部分包括第一主要表面、与所述第一主要表面相对的第二主要表面以及经过所述第一主要表面至所述第二主要表面的多个通孔，每个通孔的内壁应用了导电镀层；以及

由导电材料制成的多个螺旋弹簧，每个螺旋弹簧接纳于所述主要部分的对应的通孔中；

其中每个螺旋弹簧包括连接部分、可动接触部分及连接在所述连接部分和所述可动接触部分之间的弹性部分，所述连接部分用于连接在所述第一主要表面的侧面处从所述通孔插入的所述电子元件的终端，所述可动接触部分用于在所述第二主要表面的侧面处与导电区域接触，

其中所述可动接触部分包括端部，当所述螺旋弹簧(230)处于未压缩状态时，所述端部的轴向方向相对于所述螺旋弹簧的所述弹性部分的轴向方向(c)倾斜一个大于0度的角度(θ)，以及

其中所述可动接触部分完全突出于所述主要部分的第二主要表面之外，使得当所述螺旋弹簧被压缩时，所述螺旋弹簧产生力，所述力具有与所述轴向方向基本垂直的分量。

2.根据权利要求1所述的接口结构，其中当所述可动接触部分与所述导电区域接触时，所述可动接触部分被配置为由于所述端部的倾斜而在所述导电区域上擦拭。

3.根据权利要求1所述的接口结构，其中当所述可动接触部分与所述导电区域接触时，所述弹性部分的至少一部分被配置为与所述镀层接触。

4.根据权利要求1所述的接口结构，其中当所述可动接触部分与所述导电区域接触时，所述弹性部分被配置为由于所述可动接触部分的移动而弯曲。

5.根据权利要求1所述的接口结构，其中每个通孔包括在所述第一主要表面的侧面开放的第一通孔部分和在所述第二主要部分的侧面开放的第二通孔部分，其中所述第一通孔部分的直径大于所述第二通孔部分的直径，所述螺旋弹簧的所述连接部分的外径大于所述弹性部分的外径，其中所述连接部分由所述第一通孔部分和所述第二通孔部分之间的阶梯部分支持。

6.根据权利要求1所述的接口结构，其中所述连接部分具有大于所述电子元件的终端的内径，所述弹性部分具有小于所述电子元件的终端的内径。

7.根据权利要求1所述的接口结构，还包括所述主要部分的所述第一主要表面之上的引导构件，所述引导构件包括在对应于所述主要部分的每个通孔的位置的多个通孔，所述引导构件的每个通孔被配置为将所述电子元件的终端引导至所述主要部分。

8.根据权利要求7所述的接口结构，其中所述引导构件的所述通孔的直径小于所述主要部分的所述第一通孔部分的直径。

9.根据权利要求1所述的接口结构，其中所述电子元件为可拆卸地装载半导体装置的插座，所述导电区域为在电路板上形成的电极。