[发明专利]一种焊接用盘条在审
申请号: | 201611137114.6 | 申请日: | 2016-12-12 |
公开(公告)号: | CN108611567A | 公开(公告)日: | 2018-10-02 |
发明(设计)人: | 曹玉坤 | 申请(专利权)人: | 沈阳云美科技有限公司 |
主分类号: | C22C38/04 | 分类号: | C22C38/04;C22C38/02;B23K35/30 |
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地址: | 110003 辽宁省沈阳市*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 盘条 焊接 化学成分配比 金属材料 拉拔 冶金 保证 | ||
本发明涉及一种金属材料,具体涉及一种焊接用盘条。本发明的技术方案如下:一种焊接用盘条,该盘条的化学成分配比为C=0.03‑0.04%、Mn=1.2‑1.3%、Si=0.015‑0.03%、P≤0.006%、S≤0.008%,其余为Fe。本发明提供的焊接用盘条,保证冶金质量、化学成分和拉拔性能均满足使用需求。
技术领域
本发明涉及一种金属材料,具体涉及一种焊接用盘条。
背景技术
焊接用盘条最大特点是既要保证拉拔性能,又要保证焊缝质量和力学性能的要求,且不产生气泡,因而对钢的化学成分有严格要求。现有的H08MnA属于低硅低碳钢,按国家标准GB/T3429-2002规定,其化学成分中Si≤0.030%、P≤0.015%、S≤0.015%。以此标准制成的盘条,在焊接时易氧化而生成气体逸出,以致在焊缝中产生很多气孔和疏松,而且焊裂的敏感性增加。盘条中有时出现马氏体和粒状贝氏体等不良组织,影响力学性能。
发明内容
本发明提供一种焊接用盘条,保证冶金质量、化学成分和拉拔性能均满足使用需求。
本发明的技术方案如下:一种焊接用盘条,该盘条的化学成分配比为C=0.03-0.04%、Mn=1.2-1.3%、Si=0.015-0.03%、P≤0.006%、S≤0.008%,其余为Fe。
本发明的有益效果如下:①S不利于钢的焊接性易导致焊缝的热裂,并且在焊接时易氧化而生成SO2气体逸出,以致在焊缝中产生很多气孔和疏松,因此S含量应越低越好;本发明制备坯料时,控制S含量小于0.008%。②P对焊接性不利,增加焊裂的敏感性,因此尽可能地降低P含量;本发明制备坯料时,控制P含量小于0.006%。③Si含量为0.015-0.03%时,炼钢时充分脱氧,从而减少夹杂物数量、改善夹杂物形态及尺寸。
具体实施方式
一种焊接用盘条,该盘条的化学成分配比为C=0.03-0.04%、Mn=1.2-1.3%、Si=0.015-0.03%、P≤0.006%、S≤0.008%,其余为Fe。
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