[发明专利]具有多个晶粒结构的覆晶封装二极管元件

权利要求书

1.一种具有多个晶粒结构的覆晶封装二极管元件，其于一下导板的顶面水平向间隔设置至少一第一覆晶以及一第二覆晶，其特征在于：

该第一覆晶及第二覆晶顶面分别设置有一导电层，该第一覆晶及第二覆晶分别为单向导通、底面为不同极向的单向覆晶，并且分别垂直向下堆栈设置有一个层迭覆晶，或分别垂直向下堆栈设置多个彼此之间相邻的电气连接面为不同极向的层迭覆晶；

位于该第一覆晶与第二覆晶底面的两个层迭覆晶分别与该第一覆晶及第二覆晶彼此之间的电气连接面为不同极向，位于下导板上方的两个层迭覆晶底面分别以不同极向与该下导板电性连接；

该第一覆晶及第二覆晶的外周围以及彼此之间填充有绝缘物质，使第一覆晶及第二覆晶顶面的导电层彼此隔离；

该第一覆晶及第二覆晶顶面的导电层分别设置一锡台或金属层并裸露在绝缘物质外部，以做为供外部电路电连接的第一电极及第二电极；以及

依序由该第一电极通过第一覆晶、一个或多个层迭覆晶、下导板、一个或多个层迭覆晶、第二覆晶到第二电极的电气传输路径为串联回路。

2.根据权利要求1所述的具有多个晶粒结构的覆晶封装二极管元件，其特征在于，所述第一覆晶与第二覆晶以水平向间隔设置有一第三覆晶及一第四覆晶，且该下导板截断分离为一第一下导板与一第二下导板，其特征在于：

该第三覆晶与第一覆晶彼此之间以不同极向排列，且该第三覆晶与第一覆晶底面分别与该第一下导板电性连接；

该第四覆晶与第二覆晶彼此之间以不同极向排列，且该第四覆晶与第二覆晶底面分别与该第二下导板电性连接；

该第三覆晶与第四覆晶彼此之间以不同极向排列，且第三覆晶与第四覆晶的顶面之间跨接有一上导板；以及

依序由该第一电极通过第一覆晶、第一下导板、第三覆晶、上导板、第四覆晶、第二下导板、第二覆晶到第二电极的电气传输路径为串联回路。

3.根据权利要求2所述的具有多个晶粒结构的覆晶封装二极管元件，其特征在于，该第一覆晶、第二覆晶、第三覆晶及第四覆晶分别以垂直层迭的方式设置多个，且该层迭的多个第一覆晶、第二覆晶、第三覆晶及第四覆晶分别在彼此之间相邻的电气连接面为不同极向；其中该第一下导板分别与底层第三覆晶及底层第一覆晶底面电性连接；第二下导板分别与底层第四覆晶及底层第二覆晶底面电性连接，上导板跨接于顶层第三覆晶与顶层第四覆晶的顶面之间。

4.一种具有多个晶粒结构的覆晶封装二极管元件，其于一下导板的顶面水平向间隔设置至少一第一覆晶以及一第二覆晶，其特征在于：

该第一覆晶及第二覆晶底面分别与该下导板电性连接，该第一覆晶及第二覆晶顶面分别设置有一导电层，所述该第一覆晶及第二覆晶分别为双向导通的双向覆晶，且该第一覆晶及第二覆晶的底面为相同极向；

该第一覆晶及第二覆晶的外周围以及彼此之间填充有绝缘物质，使第一覆晶及第二覆晶顶面的导电层彼此隔离；

该第一覆晶及第二覆晶顶面的导电层分别设置一锡台或金属层并裸露在绝缘物质外部，以做为供外部电路电连接的第一电极及第二电极；以及

依序由该第一电极通过第一覆晶、下导板、第二覆晶到第二电极的电气传输路径为串联回路。

5.根据权利要求4所述的具有多个晶粒结构的覆晶封装二极管元件，其特征在于，所述该第一覆晶及第二覆晶底面分别垂直向下堆栈设置有一个层迭覆晶，或分别垂直向下堆栈设置多个彼此之间相邻的电气连接面为相同极向的层迭覆晶，其特征在于：

位于该第一覆晶与第二覆晶底面的两个层迭覆晶分别与该第一覆晶及第二覆晶彼此之间的电气连接面为相同极向，位于下导板上方的两个层迭覆晶底面分别以相同极向与该下导板电性连接；以及

依序由该第一电极通过第一覆晶、一个或多个层迭覆晶、下导板、一个或多个层迭覆晶、第二覆晶到第二电极的电气传输路径为串联回路。