[发明专利]柔性基板及其制作方法在审

申请号：	201611131133.8	申请日：	2016-12-09
公开（公告）号：	CN106601771A	公开（公告）日：	2017-04-26
发明（设计）人：	秦芳	申请（专利权）人：	武汉华星光电技术有限公司
主分类号：	H01L27/32	分类号：	H01L27/32;H01L51/00;H01L51/56;H01L51/50
代理公司：	深圳市德力知识产权代理事务所44265	代理人：	林才桂
地址：	430070 湖北省武汉市***	国省代码：	湖北;42
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摘要：
搜索关键词：	柔性及其制作方法
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【权利要求书】：

1.一种柔性基板，其特征在于，包括铺设在承载基板(1)上的第一有机材料层(21)、及完全覆盖第一有机材料层(21)的第二有机材料层(22)；第二有机材料层(22)在承载基板(1)上的覆盖面积大于第一有机材料层(21)在承载基板(1)上的覆盖面积，第二有机材料层(22)的长边边缘包围第一有机材料层(21)的长边边缘。

2.如权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述第二有机材料层(22)的长边边缘与第一有机材料层(21)相应边缘的距离不小于3mm。

3.如权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述第二有机材料层(22)于其长边边缘与第一有机材料层(21)的相应边缘之间设置对位标记(3)。

4.如权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述承载基板(1)为玻璃基板。

5.如权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述第一有机材料层(21)与所述第二有机材料层(22)的材质均为聚酰亚胺。

6.一种柔性基板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1、提供承载基板(1)，在所述承载基板(1)上涂布第一有机材料层(21)并固化；

步骤S2、在第一有机材料层(21)与承载基板(1)上涂布第二有机材料层(22)并固化；

第二有机材料层(22)完全覆盖第一有机材料层(21)；第二有机材料层(22)在承载基板(1)上的覆盖面积大于第一有机材料层(21)在承载基板(1)上的覆盖面积，第二有机材料层(22)的长边边缘包围第一有机材料层(21)的长边边缘。

7.如权利要求6所述的柔性基板的制作方法，其特征在于，还包括：

步骤S3、在所述第二有机材料层(22)与承载基板(1)上沉积阻隔层；

以及步骤S4、于阵列制程中，在所述第二有机材料层(22)的长边边缘与第一有机材料层(21)的长边边缘之间在第二有机材料层(22)上制作对位标记(3)。

8.如权利要求6所述的柔性基板的制作方法，其特征在于，所述第二有机材料层(22)的长边边缘与第一有机材料层(21)相应长边边缘的距离不小于3mm。