[发明专利]一种虚拟现实头盔在审
申请号: | 201611129826.3 | 申请日: | 2016-12-09 |
公开(公告)号: | CN106802484A | 公开(公告)日: | 2017-06-06 |
发明(设计)人: | 张建;唐宗平;冯小三;张社军 | 申请(专利权)人: | 华勤通讯技术有限公司 |
主分类号: | G02B27/01 | 分类号: | G02B27/01 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 201210 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 虚拟现实 头盔 | ||
技术领域
本发明实施例涉及电子技术领域,尤其涉及一种虚拟现实头盔。
背景技术
VR(Virtual Reality,虚拟现实)头盔携带时间较长时,会使VR头盔的温度升高,引起头部的不舒适,同时播放用的手机由于VR头盔温度过高,会触发温度保护,导致手机播放视频的性能下降或暂时停止工作,从而导致了用户的体验感下降。
为解决此问题,现有技术中,一般情况都加入了风扇进行降温处理,加入风扇降温会带来如下问题:一方面,因风扇转动产生噪声,很容易被人耳听到,引起不适,另一方面,风扇的驱动需要消耗电源能量,引起VR头盔使用时间的降低。
综上所述,现有技术中利用风扇降温的方法存在噪音、消耗电能的问题,因此,需要既不会产生噪音又节能的方法来解决上述问题。
发明内容
本发明实施例提供了一种虚拟现实头盔,用以解决现有技术中利用风扇降温的方法存在噪音、消耗电能的问题。
本发明实施例提供一种虚拟现实头盔,包括:由前壳与后壳构成的封闭壳体,壳体内自前壳至后壳方向依次设置主板、显示屏和透镜组件;
前壳内侧设置有腔体,腔体靠近主板的一面与主板贴合,主板与显示屏电连接;
腔体内设置有冷却液,用于吸收主板产生的热量。
可选地,腔体是由前壳和盖板构成的封闭空间,盖板与主板贴合。
可选地,包括:盖板为热导性高的金属,用于为主板散热。
可选地,腔体是与前壳一体化制成的金属腔体。
可选地,包括:腔体设置有第一注入口,第一注入口用于注入或引出冷却液。
可选地,包括:腔体内设置有第一软管,第一软管均匀地分布在靠近主板的一面的内侧,第一软管内注入有冷却液。
可选地,包括:腔体设置有第二注入口,第二注入口用于向第一软管注入冷却液。
可选地,包括:后壳与使用者面部接触的部分设置有第二软管,第二软管为注满冷却液的封闭软管。
可选地,包括:第二软管的外表面设置有柔性清凉布料。
可选地,冷却液是纯净水或乙二醇型冷却液。
本发明实施例表明,一种虚拟现实头盔,包括:由前壳与后壳构成的封闭壳体,壳体内自前壳至后壳方向依次设置主板、显示屏和透镜组件;前壳内侧设置有腔体,腔体靠近主板的一面与主板贴合,主板与显示屏电连接;腔体内设置有冷却液,用于吸收主板产生的热量。本发明实施例中相比于现有技术在虚拟现实头盔前壳内侧设置腔体,以及在腔体内设置冷却液,冷却液大量吸收主板产生的热量,使虚拟现实头盔的温度降低,一方面避免因虚拟现实头盔的温度升高而引起人头部不舒服和因温度过高造成播放视频的性能下降或暂停工作的情况;另一方面,在虚拟现实头盔前壳设置腔体,腔体内设置冷却液,成本低廉,有效避免像现有技术中因采用利用风扇降温的方法产生噪音、消耗电能的问题,因此,本发明为使虚拟现实头盔降温提供了既不产生噪音又节能的方法。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍。
图1为本发明实施例提供了一种虚拟现实头盔前部的横切面视图示意图;
图2为本发明实施例提供了一种由前壳和盖板构成的腔体的结构示意图;
图3为本发明实施例提供的另一种腔体的结构示意图;
图4为本发明实施例提供了第二软管的具体结构示意图;
图5为本发明实施例提供了一种虚拟现实头盔的整体结构示意图;
图6为本发明实施例提供了一种虚拟现实头盔的竖切示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
VR头盔在工作时,热量主要是由VR头盔的主板产生的,本发明实施例提供的一种VR头盔的工作原理为:VR头盔在工作时,VR头盔的前部设置的腔体与主板贴合,可以将主板产生的热量传递至腔体内,而腔体内的冷却液会吸收主板产生的热量,从而对VR头盔降温。优选的,腔体的材料可以是金属的,尤其与主板贴合的部分,有利于将主板的热量尽快导出;整个前壳也可以设置为金属的,从而使得VR头盔降温更快。本发明实施例在结构上利用设置的金属腔体的热导性和该金属腔体内设置冷却液吸收主板产生的热量,使得本发明具有良好的散热效果和节能效果;结构简单且成本低。
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