[发明专利]锻造方法及靶材的形成方法在审

专利信息
申请号: 201611129168.8 申请日: 2016-12-09
公开(公告)号: CN108607943A 公开(公告)日: 2018-10-02
发明(设计)人: 姚力军;潘杰;相原俊夫;王学泽;宋佳 申请(专利权)人: 宁波江丰电子材料股份有限公司
主分类号: B21J5/00 分类号: B21J5/00;B21K29/00;C23C14/34
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 徐文欣;吴敏
地址: 315400 浙江省宁波*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 铸锭 锻造 轴向 晶粒 靶材 细化 靶材表面 方向垂直 锻锭 受力 柱体 垂直
【说明书】:

发明提供一种锻造方法及靶材的形成方法,其中,锻造方法包括:提供铸锭,所述铸锭为柱体;对所述铸锭进行第一锻造和第二锻造,形成锻锭,所述第一锻造的方向沿所述铸锭轴向,所述第二锻造的方向垂直于铸锭轴向。其中,通过第一锻造和第二锻造细化铸锭的晶粒,能够在沿铸锭的轴向和垂直于所述铸锭的轴向上对铸锭进行锻造,从而能够使铸锭在各个方向上均受力,从而能够充分对晶粒进行细化,减少所形成靶材表面的乱花。

技术领域

本发明涉及金属锻造领域,尤其涉及一种锻造方法及靶材的形成方法。

背景技术

金属锻造是一种利用锻压机对金属坯料施加压力,使其产生塑性变形的成型加工处理方法。通过锻造工艺可以获得具有一定机械性能、一定形状和尺寸的锻件。通过锻造能够消除金属在冶炼过程中产生的铸态疏松等缺陷,优化微观组织结构。同时由于锻造保存了完整的金属流线,锻件的机械性能一般优于同样材料的铸锭。锻造在负载高、工作条件严峻的重要机械零件的制造中具有重要应用。

钛靶材是制造集成电路常用的靶材料。集成电路要求钛溅射靶材的晶粒细小均匀,平均晶粒尺寸小于等于50μm。钛靶材的制备工艺包括:熔铸、压力加工、退火等一系列工艺。由于熔铸得到的铸锭内部组织疏松、晶粒粗大,表面具有乱花,需要经过锻造细化晶粒、消除表面乱花。

然而,现有技术形成的钛靶材仍然存在晶粒粗大、表面乱花较多的缺点。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种锻造方法及靶材的形成方法,能够细化靶材晶粒,减小靶材表面的乱花。

为解决上述问题,本发明提供一种锻造方法,包括:提供铸锭,所述铸锭为柱体;对所述铸锭进行第一锻造和第二锻造,形成锻锭,所述第一锻造的方向沿所述铸锭轴向,所述第二锻造的方向垂直于铸锭轴向。

可选的,所述第一锻造的步骤包括:沿所述铸锭轴向对所述铸锭施加压力,使所述铸锭的长度减小,所述铸锭的直径增加,形成初始锻锭。

可选的,所述第二锻造的步骤包括:沿第一方向对所述初始锻锭施加压力,形成径向锻锭,所述第一方向垂于所述初始锻锭的轴向;沿第二方向对所述径向锻锭施加压力,形成锻锭,所述第二方向与所述第一方向垂直,所述第二方向垂于所述初始锻锭的轴向。

可选的,所述锻锭的横截面为正方形。

可选的,所述第一锻造使所述铸锭的轴向的减小量大于45%,所述第二锻造使所述初始锻锭的轴向增加量大于70%。

可选的,所述铸锭的长度为700mm~900mm,所述初始锻锭的长度为350mm~450mm。

可选的,初始锻锭的长度为350mm~450mm;所述锻锭的长度为1450mm~1750mm。

可选的,所述第一锻造的时间小于50min;所述第二锻造的时间小于50min。

可选的,进行所述第一锻造之后,进行所述第二锻造,或者进行所述第一锻造之前,进行所述第二锻造。

可选的,通过油压机进行所述第一锻造和第二锻造。

相应的,本发明还提供一种靶材的形成方法,包括:提供铸锭,所述铸锭为柱体;对所述铸锭进行第一锻造和第二锻造,形成锻锭,所述第一锻造的方向沿所述铸锭轴向,所述第二锻造的方向垂直于铸锭轴向;对所述锻锭进行成型加工处理,形成靶材。

可选的,所述成型加工处理的步骤包括:对所述锻锭进行滚圆处理,形成锻件。

可选的,滚圆处理之后,还包括:对所述锻件进行第一退火处理。

可选的,所述铸锭为圆柱体,所述锻件为圆柱体;所述铸锭横截面的直径为350mm~450mm,所述锻件横截面的直径为170mm~210mm。

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