[发明专利]高分子复合材料及其制造方法、电容器封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种高分子复合材料，其应用于电容器的阴极部，其特征在于，所述高分子复合材料包含聚二氧乙基噻吩、聚苯乙烯磺酸以及纳米碳材，聚苯乙烯磺酸连接于所述纳米碳材以及聚二氧乙基噻吩之间，且聚苯乙烯磺酸与聚二氧乙基噻吩通过聚合反应相互键结，且按所述高分子复合材料的重量计，所述纳米碳材的含量为0.01-1.5重量％。

2.根据权利要求1所述的高分子复合材料，其特征在于，所述纳米碳材是纳米碳管、纳米碳球、石墨烯或它们的组合。

3.根据权利要求1所述的高分子复合材料，其特征在于，所述纳米碳材的表面是经过羧酸基或氢氧基改性的。

4.根据权利要求1所述的高分子复合材料，其特征在于，按所述高分子复合材料的重量计，所述纳米碳材的含量为0.01-0.1重量％。

5.一种电容器封装结构，其特征在于，所述电容器封装结构包括至少一个电容器，至少一个所述电容器的阴极部使用根据权利要求1所述的高分子复合材料。

6.一种高分子复合材料的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

将纳米碳材与聚苯乙烯磺酸相互混合，以形成经聚苯乙烯磺酸修饰的纳米碳材；

将3,4-二氧乙基噻吩添加至溶液中，所述溶液包含所述经聚苯乙烯磺酸修饰的纳米碳材；以及

起始聚合反应，以使得所述溶液中的3,4-二氧乙基噻吩与所述经聚苯乙烯磺酸修饰的纳米碳材发生聚合反应，以形成包含所述高分子复合材料的产物流；

其中，在所述高分子复合材料中，聚苯乙烯磺酸连接于所述纳米碳材以及聚二氧乙基噻吩之间，且聚苯乙烯磺酸与聚二氧乙基噻吩通过聚合反应相互键结，且按所述高分子复合材料的重量计，所述纳米碳材的含量为0.01-1.5重量％。

7.根据权利要求6所述的高分子复合材料的制造方法，其特征在于，在起始所述聚合反应的步骤中，还包括将氧化剂加入至所述溶液中。

8.根据权利要求6所述的高分子复合材料的制造方法，其特征在于，在起始所述聚合反应的步骤中，还进一步包括：对添加有3,4-二氧乙基噻吩的所述溶液进行均质搅拌。

9.根据权利要求6所述的高分子复合材料的制造方法，其特征在于，在将所述纳米碳材与聚苯乙烯磺酸相互混合之前，还进一步包括：对所述纳米碳材的表面进行活化。

10.根据权利要求6所述的高分子复合材料的制造方法，其特征在于，在起始所述聚合反应的步骤之后，还进一步包括：对所述产物流进行纯化，以分离所述高分子复合材料。

11.根据权利要求10所述的高分子复合材料的制造方法，其特征在于，在对所述产物流进行纯化的步骤中，包括以离心法、透析法、管柱层析法、沉淀法以及离子交换法中的至少一种对所述产物流进行纯化。

12.根据权利要求10所述的高分子复合材料的制造方法，其特征在于，在对所述产物流进行纯化的步骤之后，还进一步包括：对所述高分子复合材料进行均质分散。

13.根据权利要求12所述的高分子复合材料的制造方法，其特征在于，在对所述高分子复合材料进行均质分散的步骤中，包括以均质搅拌机、超声波粉碎仪、高压均质机以及球磨机中的至少一种对所述高分子复合材料进行均质分散。

14.一种电容器封装结构的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

提供至少一个电容器，至少一个所述电容器的阴极部使用根据权利要求6所述的制造方法所制造出的所述高分子复合材料；以及

通过封装结构以封装至少一个所述电容器，其中，电性连接于至少一个所述电容器的正极接脚与负极接脚部分裸露在所述封装结构外。