[发明专利]开关器件有效
申请号: | 201611127162.7 | 申请日: | 2016-12-09 |
公开(公告)号: | CN108615729B | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
发明(设计)人: | 马晓辉;尹岱;王海兵 | 申请(专利权)人: | 无锡市晶源微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/07 | 分类号: | H01L27/07 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉双;李岩 |
地址: | 214028 江苏省无锡市国家*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 开关 器件 | ||
1.一种开关器件,电性连接于控制电路,其特征在于,所述开关器件包含开关功率管及启动晶体管,将所述启动晶体管集成于所述开关功率管内,所述启动晶体管接收启动电流后导通并启动所述控制电路,所述控制电路控制所述开关功率管导通,当所述控制电路正常工作后通过所述控制电路控制所述启动晶体管的电压以关闭所述启动晶体管;所述开关器件包含:N+衬底;
N-外延层,位于所述N+衬底上;
第一N+环,位于所述N-外延层上;
第一基区环,位于所述N-外延层上且位于所述第一N+环内;
第二基区,位于所述N-外延层上且位于所述第一基区环内;
第三基区环,位于所述N-外延层上且位于所述第一基区环内及所述第二基区环外;
第二N+,位于所述第二基区上;及
第三N+,位于所述N-外延层上且位于所述第三基区环内。
2.如权利要求1所述的开关器件,其特征在于,所述开关功率管包含基极、发射极和集电极,所述启动晶体管包含源极、漏极和栅极,所述漏极与所述集电极电性连接后连接于电源,所述基极、所述发射极、所述源极和所述栅极电性连接于所述控制电路。
3.如权利要求2所述的开关器件,其特征在于,所述控制电路包含电性连接的启动单元及控制单元,所述源极电性连接于所述启动单元,所述栅极、所述基极和所述发射极电性连接于所述控制单元。
4.如权利要求1-3任一项所述的开关器件,其特征在于,所述开关功率管为NPN管及/或所述启动晶体管为N沟道JFET管。
5.如权利要求1所述的开关器件,其特征在于,所述N+衬底及所述N-外延层为所述开关功率管的集电极,所述第二基区为所述开关功率管的基极,所述第二N+为所述开关功率管的发射极。
6.如权利要求1或5所述的开关器件,其特征在于,所述N+衬底及所述N-外延层为所述启动晶体管的漏极,所述第三基区环为所述启动晶体管的栅极,所述第三N+为所述启动晶体管的源极。
7.如权利要求1所述的开关器件,其特征在于,所述第一N+环和所述第一基区环不贴合,所述第一基区环和所述第二基区、所述第三基区环不贴合,所述第二基区和所述第三基区环不贴合。
8.如权利要求1所述的开关器件,其特征在于,还包含至少一第四基区环,位于所述N-外延层上且位于所述第一基区环及所述第二基区之间,所述第一基区环与所述第四基区环构成场限环,所述第四基区环与所述第一基区环、所述第二基区不贴合,所述第四基区环之间不贴合。
9.如权利要求1或8所述的开关器件,其特征在于,还包含至少一第五基区环,位于所述N-外延层上且位于所述第一基区环及所述第三基区环之间,所述第五基区环环绕所述第三基区环,所述第五基区环与所述第一基区环、所述第三基区环和所述第二基区不贴合,所述第五基区环之间不贴合。
10.如权利要求1所述的开关器件,其特征在于,所述N+衬底和所述N-外延层的浓度相同或不同,所述N+衬底和所述N-外延层的厚度相同或不同。
11.如权利要求1所述的开关器件,其特征在于,所述第一N+环与第一基区环之间具有第一间距,第一基区环与第二基区之间具有第二间距,第二基区与第三基区环之间具有第三间距,第一基区环与第三基区环之间具有第四间距,所述第一间距、所述第二间距、所述第三间距及第四间距均相同或均不同或部分相同。
12.如权利要求1所述的开关器件,其特征在于,所述第一N+环的扩散浓度、所述第二N+的扩散浓度及所述第三N+的扩散浓度均相同或均不同或部分相同,所述第一N+环的扩散深度、所述第二N+的扩散深度及所述第三N+的扩散深度均相同或均不同或部分相同。
13.如权利要求1所述的开关器件,其特征在于,所述第一基区环的扩散浓度、所述第二基区的扩散浓度及所述第三基区环的扩散浓度均相同或均不同或部分相同,所述第一基区环的扩散深度、第二基区的扩散深度及第三基区环的扩散深度均相同或均不同或部分相同。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的